金属PIC连接器

MPC 连接器及其应用概述

金属 PIC 连接器 (MPC) 是一种先进的光互连器件，专为光子集成电路 (PIC) 和共封装光学器件 (CPO) 而设计。它是光纤通信系统和光子芯片之间的重要接口，可确保高性能计算、数据中心和电信基础设施中高效的光耦合和信号完整性。

MPC 实现了光纤与 PIC 的无缝集成，实现了高速、低损耗和低延迟的光信号传输。它尤其适用于下一代光网络，在这种网络中，紧凑、可扩展和高密度的光子封装对于将光纤直接连接到 ASICS 并降低功耗至关重要。MPC 的金属结构确保了其耐用性，使其成为光子封装的长期解决方案。

 

MPC 连接器组件的主要部件

MPC 连接器组件由几个关键部件组成，这些部件为其强大的性能做出了贡献：

热稳定的 KOVAR / INVAR CTE 匹配框架 - 金属外壳采用 KOVAR/INVAR 材料，热膨胀系数 (CTE) 与 PIC 基底面相匹配。这确保了在不同热条件下的尺寸和结构稳定性，以保持光纤和芯片之间的对准。

机械光学工作台 (MOB) 冲压铝槽阵列 - MOB 具有精密冲压凹槽，用于在 MPC 中精确定位光纤。它提供了一个坚固可靠的安装表面，以保持光纤和微镜阵列之间的精确对准。

纤维对齐和环氧树脂喷涂 - 光纤接口可确保光纤与连接器的高效耦合，而环氧树脂喷涂工艺则可确保光纤固定到位，同时保证耐用性。所使用的环氧树脂具有与光纤相匹配的热膨胀系数（CTE），可确保光纤在整个 MOB 运行过程中始终附着在 MOB 上。

玻璃罩提供保护和稳定性 - 玻璃盖将组件封装起来，防止环境污染，保护精密光学元件，同时保持光学清晰度。

采用自由形态微镜阵列的 MPC 设计的优势

MPC 连接器的一个突出特点是其 自由形态微镜阵列微镜阵列通过精确地塑造和引导光线，增强了光操控能力。微镜阵列可提供精确的光导，确保光纤输出与 PIC 输入之间的最佳对准。非球面镜的设计可调整光束聚焦或扩展，以匹配芯片 I/O 大小，从而提高耦合效率。用于制造 MPC 连接器的微细加工技术可产生亚微米结构，最大限度地减少像差。带有微镜阵列设计的 MOB 的多功能性使其成为硅光子学、光电二极管阵列和扩大光束等各种应用的最佳选择。

光束在以所需角度和焦点到达预定界面之前，会根据应用要求进行整形，以提高耦合效率，确保最佳的能量传输。优化的光路对于提高数据传输速率和功率效率至关重要。

结语

金属 PIC 连接器 (MPC) 组件在推进共封装光学器件 (CPO) 和光子集成电路 (PIC) 方面发挥着关键作用。其创新的微镜阵列和精确的光转向功能使其成为光通信行业的游戏规则改变者，推动着未来高速、低损耗数据传输的发展。