Marvell e SENKO migliorano l'infrastruttura AI con un connettore ottico PIC staccabile a 36 canali per ottiche co-packaged

SANTA CLARA, California - 4 aprile 2025 - Senko Advanced Components, Inc., leader mondiale nelle soluzioni di connettività in fibra ottica, è orgogliosa di annunciare l'integrazione del suo innovativo connettore ottico staccabile a 36 canali (36Ch) Photonic Integrated Circuit (PIC) nell'architettura XPU personalizzata di Marvell® con la tecnologia CPO (co-packaged optics) basata sul light engine 6.4T di Marvell. Questa collaborazione rappresenta un importante passo avanti nelle prestazioni dei server AI e nell'infrastruttura dati di nuova generazione.

Sulla base dei recenti annunci di Marvell relativi all'architettura CPO e al motore di luce fotonica al silicio, l'aggiunta del connettore ottico PIC staccabile a 36 canali di SENKO consente di adottare senza problemi la tecnologia CPO nelle XPU di prossima generazione, migliorando la densità di banda, la latenza e l'efficienza energetica.

Rivoluzionare l'elaborazione dell'intelligenza artificiale con l'ottica co-packaged

L'architettura dell'acceleratore AI personalizzato di Marvell combina il silicio di calcolo XPU, HBM e altri chiplet con i light engine di Marvell su un substrato comune, sfruttando SerDes ad alta velocità, interfacce die-to-die e tecnologie di packaging avanzate. Integrando la connettività ottica all'interno del package XPU, l'architettura elimina la necessità di cablaggi esterni in rame o di tracce sul PCB, raggiungendo distanze di trasferimento dati 100 volte superiori rispetto alle interconnessioni elettriche e riducendo al contempo la dissipazione di potenza e la latenza.

Leader del settore sulla collaborazione SENKO-Marvell

"I progetti di sistemi ottici co-packaged richiedono connettori ottici staccabili che mantengano l'integrità del segnale ottico con una bassa perdita di accoppiamento". ha dichiarato Nick Kucharewski, vicepresidente senior e direttore generale della Cloud Platform Business Unit di Marvell. "La nostra collaborazione con Senko ha permesso di realizzare connettori integrati multifibra con gli attributi richiesti dai nostri clienti per i sistemi avanzati di prossima generazione".

"L'integrazione del nostro connettore ottico PIC metallico (MPC) staccabile da 36Ch nell'architettura XPU personalizzata di Marvell è un fattore abilitante fondamentale per una più ampia adozione del CPO negli hyperscaler cloud e nelle fabbriche di AI". ha dichiarato Obie Roy, direttore dello sviluppo commerciale del gruppo Tecnologie emergenti di SENKO Advanced Components.

"La nostra collaborazione con Marvell evidenzia l'impegno di SENKO nell'accelerare la diffusione del CPO attraverso soluzioni di connettività in fibra ottica che migliorano le prestazioni, la scalabilità e l'efficienza energetica dei server AI di prossima generazione". ha aggiunto Ryan Vallance, Vicepresidente del Gruppo Tecnologie Emergenti di SENKO Advanced Components.

Informazioni su SENKO Advanced Components

SENKO è leader mondiale nello sviluppo di componenti fotonici e offre soluzioni di connettività in fibra ottica all'avanguardia per le telecomunicazioni, i data center e le infrastrutture guidate dall'intelligenza artificiale. Con un forte impegno per l'innovazione e la collaborazione con il settore, SENKO continua a plasmare il futuro delle reti ottiche ad alta velocità.

Per ulteriori informazioni, visitare il sito www.senko.com.