Marvell y SENKO mejoran la infraestructura de IA con un conector PIC óptico desmontable de 36 canales para ópticas coempaquetadas

SANTA CLARA, California - 4 de abril de 2025 - Senko Advanced Components, Inc. líder mundial en soluciones de conectividad de fibra óptica, se enorgullece de anunciar la integración de su innovador conector óptico de circuito integrado fotónico (PIC) desmontable de 36 canales (36Ch) en la arquitectura XPU personalizada de Marvell® con tecnología de óptica coempaquetada (CPO) basada en el motor de luz 6.4T de Marvell. Esta colaboración representa un gran paso adelante en el rendimiento de los servidores de IA y la infraestructura de datos de próxima generación.

Basándose en los recientes anuncios de Marvell sobre la arquitectura CPO y el motor de luz fotónica de silicio, la incorporación del conector PIC óptico desmontable de 36Ch de SENKO permite adoptar sin problemas la tecnología CPO en las XPU de próxima generación, mejorando la densidad del ancho de banda, la latencia y la eficiencia energética.

Revolucionar el cálculo de la inteligencia artificial con ópticas combinadas

La arquitectura de acelerador de IA personalizada de Marvell combina silicio de cómputo XPU, HBM y otros chiplets con motores de luz Marvell en un sustrato común, aprovechando SerDes de alta velocidad, interfaces die-to-die y tecnologías de empaquetado avanzadas. Al integrar la conectividad óptica dentro del encapsulado de la XPU, la arquitectura elimina la necesidad de cableado de cobre externo o trazas de PCB, logrando distancias de transferencia de datos 100 veces mayores que las interconexiones eléctricas y reduciendo al mismo tiempo la disipación de energía y la latencia.

Los líderes del sector hablan de la colaboración SENKO-Marvell

"Los diseños de sistemas ópticos coempaquetados exigen conectores ópticos desmontables que mantengan la integridad de la señal óptica con bajas pérdidas de acoplamiento". ha declarado Nick Kucharewski, vicepresidente senior y director general de la unidad de negocio de plataformas en la nube de Marvell. "Nuestra colaboración con Senko ha hecho posibles conectores integrados multifibra con los atributos que nuestros clientes demandan para los sistemas avanzados de próxima generación".

"La integración de nuestro conector desmontable 36Ch óptico Metallic PIC (MPC) en la arquitectura XPU personalizada de Marvell es un habilitador fundamental para una adopción más amplia de CPO a través de hiperescaladores en la nube y fábricas de IA," afirma Obie Roy, Director de Desarrollo Empresarial del Grupo de Tecnologías Emergentes de SENKO Advanced Components.

"Nuestra colaboración con Marvell pone de relieve el compromiso de SENKO para acelerar el despliegue de CPO a través de soluciones de conectividad de fibra óptica que mejoran el rendimiento, la escalabilidad y la eficiencia energética para los servidores de IA de próxima generación," añadió Ryan Vallance, Vicepresidente del Grupo de Tecnologías Emergentes de SENKO Advanced Components.

Acerca de SENKO Advanced Components

SENKO es líder mundial en el desarrollo de componentes fotónicos y ofrece soluciones de conectividad de fibra óptica de vanguardia para telecomunicaciones, centros de datos e infraestructuras basadas en IA. Con un fuerte compromiso con la innovación y la colaboración con la industria, SENKO sigue dando forma al futuro de las redes ópticas de alta velocidad.

Para más información, visite www.senko.com.