マルベルとセンコー、コ・パッケージド・オプティクス用着脱式36チャンネル光PICコネクタでAIインフラストラクチャを推進

カリフォルニア州サンタクララ - 2025年4月4日 - 光ファイバー接続ソリューションの世界的リーダーであるセンコー・アドバンスト・コンポーネンツ社は、革新的な着脱式36チャンネル(36Ch)光集積回路(PIC)コネクタを、Marvell 6.4Tライトエンジンをベースとしたコ・パッケージド・オプティクス(CPO)技術によるMarvell®カスタムXPUアーキテクチャに統合したことを発表します。この協業は、AIサーバーのパフォーマンスと次世代データインフラにおける大きな前進を意味します。

最近Marvellが発表したCPOアーキテクチャとシリコンフォトニクスライトエンジンをベースに、SENKOの着脱可能な36Ch光PICコネクタを追加することで、次世代XPUにCPO技術をシームレスに採用し、帯域幅密度、レイテンシ、電力効率を改善することができます。

コ・パッケージド・オプティクスでAIコンピューティングに革命を起こす

マーベルのカスタムAIアクセラレータ・アーキテクチャは、XPUコンピュート・シリコン、HBM、その他のチップレットとマーベルのライトエンジンを共通の基板上に組み合わせ、高速SerDes、ダイ間インターフェイス、高度なパッケージング技術を活用しています。XPUパッケージ内に光接続を統合することで、このアーキテクチャは外部銅配線やPCBトレースを不要にし、電気的相互接続よりも100倍長いデータ転送距離を実現すると同時に、消費電力とレイテンシを削減します。

SENKOとMarvellのコラボレーションに関する業界リーダーたち

「コ・パッケージ光学系システムの設計では、低結合損失で光信号の完全性を維持する着脱可能な光コネクタが要求される。 と、マーベルのクラウドプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、ニック・クチャレフスキは語った。 「センコーとの協業により、当社の顧客が高度な次世代システムに要求する特性を備えたマルチファイバー一体型コネクターが実現しました。

「当社の着脱可能な36Ch光メタリックPIC（MPC）コネクタをマーベルのカスタムXPUアーキテクチャに統合することは、クラウド・ハイパースケーラーやAIファクトリーでCPOを広く採用するための基本的なイネーブラーです。 と、センコーアドバンストコンポーネンツのエマージングテクノロジーグループ事業開発担当ディレクター、オビー・ロイは言う。

「Marvellとの協業は、次世代AIサーバーのパフォーマンス、スケーラビリティ、電力効率を高める光ファイバー接続ソリューションを通じて、CPOの展開を加速させるというSENKOのコミットメントを浮き彫りにするものです。 とSENKO Advanced ComponentsのEmerging Technologies Group、Vice President、Ryan Vallanceは付け加えた。

センコーアドバンストコンポーネンツについて

SENKOは、フォトニックコンポーネント開発におけるグローバルリーダーであり、通信、データセンター、AI主導型インフラ向けに最先端の光ファイバー接続ソリューションを提供しています。イノベーションと業界コラボレーションへの強いコミットメントにより、SENKOは高速光ネットワーキングの未来を形成し続けています。

詳しくはこちらをご覧ください。 www.senko.com.