Marvell和SENKO通过用于共封装光学器件的可拆卸式36通道光学PIC连接器推进人工智能基础架构的发展

加州圣克拉拉，2025 年 4 月 4 日 - 全球领先的光纤连接解决方案提供商Senko Advanced Components, Inc.自豪地宣布将其创新的可拆卸式36通道（36Ch）光学光子集成电路（PIC）连接器集成到基于Marvell 6.4T光引擎的协同封装光学（CPO）技术的Marvell®定制XPU架构中。此次合作标志着人工智能服务器性能和下一代数据基础设施向前迈出了重要一步。

在 Marvell 最近发布的 CPO 架构和硅光子光引擎的基础上，SENKO 的可拆卸式 36Ch 光学 PIC 连接器的加入使 CPO 技术能够无缝地应用到下一代 XPU 中，从而提高带宽密度、延迟和能效。

利用共封装光学技术实现人工智能计算的革命性突破

Marvell定制AI加速器架构将XPU计算芯片、HBM和其他芯片组与Marvell光引擎结合在一个通用基板上，利用高速SerDes、芯片到芯片接口和先进的封装技术。通过在XPU封装内集成光连接，该架构无需外部铜缆或PCB线路，数据传输距离比电气互连长100倍，同时降低了功耗和延迟。

行业领导者谈 SENKO-Marvell 合作

"共封装光学系统设计需要可拆卸的光学连接器，以保持光学信号的完整性和较低的耦合损耗"。 Marvell 公司高级副总裁兼云平台事业部总经理 Nick Kucharewski 说。 "我们与 Senko 的合作使多光纤集成连接器具备了客户对先进的下一代系统所要求的特性。

"将我们的可拆卸式36Ch光学金属PIC（MPC）连接器集成到Marvell定制XPU架构中，是云超级扩展器和人工智能工厂更广泛采用CPO的基本推动因素。 SENKO Advanced Components 公司新兴技术部业务开发总监 Obie Roy 说。

"我们与Marvell的合作彰显了SENKO通过光纤连接解决方案加速CPO部署的承诺，这些解决方案可提高下一代人工智能服务器的性能、可扩展性和能效。 SENKO Advanced Components 新兴技术集团副总裁 Ryan Vallance 补充道。

关于 SENKO Advanced Components

SENKO 是光子元件开发领域的全球领导者，为电信、数据中心和人工智能驱动的基础设施提供尖端的光纤连接解决方案。凭借对创新和行业合作的坚定承诺，SENKO 将继续塑造高速光网络的未来。

更多信息，请访问 www.senko.com.