Marvell e SENKO avançam na infraestrutura de IA com conector PIC óptico destacável de 36 canais para óptica de pacote conjunto
Com base nos recentes anúncios da arquitetura CPO e do mecanismo de luz de fotônica de silício da Marvell, a adição do conector PIC óptico 36Ch destacável da SENKO permite a adoção perfeita da tecnologia CPO em XPUs de última geração, melhorando a densidade da largura de banda, a latência e a eficiência energética.
Revolucionando a computação de IA com óptica de pacote conjunto
A arquitetura de acelerador de IA personalizada da Marvell combina silício de computação XPU, HBM e outros chiplets com os mecanismos de luz da Marvell em um substrato comum, aproveitando SerDes de alta velocidade, interfaces die-to-die e tecnologias avançadas de empacotamento. Ao integrar a conectividade óptica dentro do pacote XPU, a arquitetura elimina a necessidade de cabeamento de cobre externo ou traços de PCB, alcançando distâncias de transferência de dados 100 vezes maiores do que as interconexões elétricas e reduzindo a dissipação de energia e a latência.
Líderes do setor sobre a colaboração entre a SENKO e a Marvell
"Os projetos de sistemas ópticos em pacotes combinados exigem conectores ópticos destacáveis que mantenham a integridade do sinal óptico com baixa perda de acoplamento" disse Nick Kucharewski, vice-presidente sênior e gerente geral da Unidade de Negócios de Plataforma de Nuvem da Marvell. "Nossa colaboração com a Senko possibilitou conectores integrados multifibras com os atributos que nossos clientes exigem para sistemas avançados de próxima geração."
"A integração de nosso conector óptico de PIC metálico (MPC) destacável de 36Ch na arquitetura XPU personalizada da Marvell é um facilitador fundamental para uma adoção mais ampla de CPO em hiperescaladores de nuvem e fábricas de IA" disse Obie Roy, Diretor de Desenvolvimento de Negócios, Grupo de Tecnologias Emergentes da SENKO Advanced Components.
"Nossa colaboração com a Marvell destaca o compromisso da SENKO de acelerar a implementação do CPO por meio de soluções de conectividade de fibra óptica que melhoram o desempenho, a escalabilidade e a eficiência energética para servidores de IA de próxima geração". acrescentou Ryan Vallance, vice-presidente do Grupo de Tecnologias Emergentes da SENKO Advanced Components.
Sobre a SENKO Advanced Components
A SENKO é líder global no desenvolvimento de componentes fotônicos, fornecendo soluções de conectividade de fibra óptica de ponta para telecomunicações, data centers e infraestrutura orientada por IA. Com um forte compromisso com a inovação e a colaboração do setor, a SENKO continua a moldar o futuro da rede óptica de alta velocidade.
Para obter mais informações, visite www.senko.com.