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Co-Packaged Optics向けに
ウエハーレベルの着脱式光ファイバー接続技術と
光学テストにおける
ブレイクスルーを達成
半導体チップへ
コパッケージ光学の精度が
かつてないレベルへ。
つながるデジタル社会を支える
通信の未来
次の革命
暮らしが変わる。
通信の未来が動き出す。
光チップ 
Your Source for
Optical Interconnects
高精密な光ファイバー接続が、ネットワーク全体をシームレスにつなぐ
SENKO Advanced Components は、精密で使いやすく、様々な用途に特化した光通信用コネクタを提供しており、ネットワーク運用者が世界中で高まり続けるデータ需要に応えるために必要な性能と信頼性を実現できるよう支援しています。光インターコネクトは私たちの情熱であり、信頼性の高い製品を世界中にお届けしています。
AIの未来を可能にする
SENKOは、最初の1ナノメートルから最後の1マイルまで、精密な光ファイバーの接続を実現します。 AIインフラの心臓部――光とシリコンが交差するCo-Packaged Opticsスイッチから、通信網、都市インフラ、そしてあなたの家まで、世界をつなぎます。
マーケット
Fiber to the Chip/On-board Optics
MPCコネクティビティは、高速データ通信に対応したCo-Packagedスイッチやトランシーバー内のチップに光を直接結合することで、AIや量子コンピューティング向けにコンパクトで信頼性の高いソリューションを実現します。
Hyperscale Data Center
VSFFコネクティビティは、800Gや1.6TBといった超高速データ通信に対応し、業界最高レベルの密度と迅速な導入を実現。将来の拡張にも対応可能なファイバーソリューションを提供します。
Enterprise Data Center
CSやSNコネクティビティを活用することで、既存インフラのポート密度を2倍に拡張可能。さらに、シャーシやカセットを不要にすることで、より環境に配慮した新規ネットワーク構成（グリーンフィールド）を実現します。
TELCO Core Networks
CSコネクタによってLCのポート密度を2倍に、SN UnibootによってMPOに代わる堅牢な接続を実現。将来のニーズや高密度なネットワーク展開に備えたインフラ構築を支援します。
FTTX
SENKOは、相互接続が進む現代社会において、スムーズな導入が可能な従来型FTTH（Fiber to the Home）ソリューションを提供し、ネットワークの中核から家庭まで高性能な通信を支えます。
Wireless
SENKOのIPコネクタシリーズは、光ファイバー単体または光ファイバーと電力の複合接続に対応した堅牢なインターフェースを提供し、ワイヤレス用途において柔軟かつ高信頼なソリューションを実現します。
