テックブログ

サーフェス・カップリングとエッジ・カップリングMPCコネクタの汎用性

フォトニクスの集積化には、フォトニクスの効率を最適化するための正確な光結合方法が必要である。

MPCの主な用途次世代光コネクティビティの実現

メタリックPICコネクター（MPC）は、次世代のオプティカルおよびフォトニックI...

MPCミニチュアフットプリント：コンパクト設計の高密度光接続性

光ネットワークの高密度化とモジュラースケーラビリティが必要とされる中、メタリックPICコネクターは、...

Form Error for Individual Stamped Mirrors and Arrays: Precision Optical Manufacturing

Ensuring high-precision optical surfaces is essential for beam steering, photonic integration, and f...

Assessment of Surface Finish on Stamped Mirrors of Metallic PIC Connectors (MPC)

The development of high-performance photonic integrated circuits (PICs) has driven the need for adva...

メタリックPICコネクタ

メタリックPICコネクター（MPC）は、フォトニック・インテグレート用に設計された高度な光相互接続です。

High-Volume Manufacturing with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

In the ever-evolving world of optical and photonic applications, precision, scalability, and cost-ef...

センコーMPCコネクタの高精度金属プレス技術

高度な光コネクティビティの領域において、SENKOのMPC(Metallic Precision Connector)は、その卓越した性能を発揮します。

Overcoming the Challenges of Photonic Integrated Circuit (PIC) Connectivity with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

Photonic Integrated Circuits (PICs) are at the forefront of next-generation optical communication, d...

The Silicon Photonics Connectivity Ecosystem and SENKO’s Role

Silicon photonics is revolutionizing data communication, high-performance computing, and next-genera...

Energy Efficiency in Co-Packaged Optics: Redefining the Power Envelope of AI Infrastructure

データ転送速度が800Gを超え、マルチテラビットスピードへと急上昇を続ける中、エネルギー効率はますます重要になっている。

コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表

CPO（コ・パッケージド・オプティクス）への旅は、プラガブル光ケーブルの普及とともに始まった。