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高密度
コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）への旅は、低速アプリケーション用のプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。CPOへの旅は、低速アプリケーション向けのプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。
ファイバー接続の進化：プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス（CPO）へ
データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界を押し広げるにつれ、従来のプラガブル・トランシーバーは物理的な限界に達しつつある。
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭：高速コネクティビティに革命を起こす
人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、機械学習（ML）、そしてハイパースケールデータセンターの爆発的な成長は、データセンターをさらに発展させている。
センコー、次世代トランシーバー向けトータル統合ソリューション
ネットワークの需要が増大し続ける中、1.6Tbpsやそれ以上をサポートできる次世代トランシーバーの開発が不可欠となっている。
オンボードオプティクスの進化を支えるセンコーテクニカルソリューション
人工知能、クラウド・コンピューティング、高速ネットワーキングなど、データ集約型アプリケーションの急速な進化に伴い、車載...
SNとSN-MT：超高密度、フロントアクセス、ファイバー管理への道を開く
最新のデータセンターでは、すべてのノードが他のすべてのノードと相互接続されているスパイン＆リーフトポロジーを採用している。
QSFP-DDまたはOSFP光トランシーバーのLCデュプレックスコネクターに対するCSコネクターの利点
データセンターが成長し続け、より高い帯域幅が要求される中、光コネクターの選択は...
