MPC 主要应用：实现下一代光连接

导言

金属 PIC 连接器 (MPC) 是下一代光学和光子互连中的重要组件，可促进各种应用中的高密度、高速数据传输。其多功能性使其成为共封装光学器件 (CPO)、可插拔收发器以及新兴 GPU-GPU 和 GPU-HBM 市场的重要解决方案。

MPC 连接器的主要应用

共封装光学器件（CPO）

随着数据传输速率超过 800G，并向 3.2TB 扩展，传统的可插拔收发器越来越多地面临着限制其性能的功率和热约束。金属 PIC 连接器 (MPC) 通过促进光纤到芯片的直接集成，显著降低了信号损耗和功耗。这种集成对于在交换机面板和光学引擎中实现更高的岸线密度至关重要，使 CPO 成为未来数据传输的一种可行而高效的解决方案。

可插拔收发器

数据传输技术的发展要求过渡到 800G、1.6TB 甚至更高的速率，这就需要优化的光互连器件来处理增加的数据负载。MPC 连接器旨在支持高密度可插拔收发器，确保低插入损耗和高效光纤耦合。这些连接器对于 QSFP-DD 和 OSFP 等下一代收发器格式的功能不可或缺。通过提供稳健可靠的连接，MPC 连接器对于满足现代数据中心和网络环境的需求至关重要。

新兴的 GPU-GPU 和 GPU-HBM 互联技术

在人工智能、高性能计算（HPC）和机器学习领域，对超低延迟和高带宽光互连的需求至关重要。MPC 连接器通过在 GPU、TPU 和高带宽内存（HBM）之间提供可扩展的光链路来满足这一需求。这种直接的光学集成提高了效率和性能，特别是对于高级计算任务所特有的数据密集型工作负载。通过实现无缝连接，MPC 连接器在提升人工智能和高性能计算技术的能力方面发挥着至关重要的作用。

 

为什么 MPC 连接器是最佳选择

MPC 采用低配置、高密度设计，非常适合空间受限的架构。这种设计对于以紧凑和高效为首要目标的现代应用来说至关重要。除了设计紧凑，MPC 连接器还具有卓越的光学性能，是高速网络应用不可或缺的产品。此外，它还提供可扩展的模块化连接，适用于各种光学平台。它的多功能性使其易于集成和扩展，可满足各种高带宽应用不断发展的需求。

 

结语

MPC 连接器有效地解决了共封装光学器件、可插拔收发器和新兴人工智能驱动架构所带来的关键挑战，从而改变了高速光网络的面貌。随着数据需求的持续增长，SENKO 的开创性光连接解决方案将不断提高效率、可扩展性和性能。