SENKO 和 GlobalFoundries 在晶圆级可拆卸光纤接口和共封装光学测试方面取得突破性进展

丹麦哥本哈根--2025 年 9 月 24 日 SENKO Advanced Components 和 GlobalFoundries 今天宣布推出可拆卸式光纤连接器解决方案，以满足下一代数据中心的严格要求，同时在生产的每个阶段采用可重复的精确方法测试 PIC，这是向共封装光学器件和大批量 PIC 生产迈出的重要一步。这种基于 GF 硅光子平台的新型光连接解决方案可实现宽带和高分辨率，以满足日益增长的高速数据传输需求，同时提高 CPO 交换机在放大和缩小拓扑结构中的可维护性。

这一突破始于 GF 开发的具有独特蚀刻沟槽的光子集成电路 (PIC)，该电路可接入宽带光进/光出光斑尺寸转换器 (SSC)。除了实现低损耗耦合外，这些 SSC 还能承受当前共封装光学器件 (CPO) 解决方案所需的高功率激光。它们的可扩展性还支持现代系统所需的高半径数。

微透镜采用主动对准方式精确嵌入蚀刻沟槽中。在光学性能得到验证后，SENKO SEAT 底座会直接粘合到芯片表面，形成一个机械坚固、光学稳定的连接点，从而在 PIC 组装和封装的所有后续阶段实现可重复的被动对准。

由于 SEAT 托架表面集成了独特的互锁几何结构，任何具有相应特征的配接元件都可以精确、被动地对准 PIC 的光学端口。该机制具有可重复性、互换性和出色的机械稳定性，并针对大批量生产（HVM）进行了全面优化。

SENKO 的金属 PIC 耦合器 (MPC) 就是这样一种元件，它与插座配合，为微型透镜提供精确、可重复的光学耦合。其可拆卸的外形可简化晶圆和芯片级测试，同时还支持组装过程中的高效集成。在系统级，MPC 可作为高数据速率共封装光学器件 (CPO) 交换机中 PIC 与面板之间的关键光学接口，确保下一代网络架构的可靠连接和可扩展性。

"SENKO 新兴技术集团首席业务发展官兼总裁高野和（Kazu Takano）表示："这是一次改变游戏规则的合作。"这次合作为共同封装光学技术的新时代奠定了基础。通过实现从晶圆到系统的精确、可重复的对准和无缝集成，我们正在打开可扩展制造的大门，并释放下一代数据基础设施所需的性能。

GF 全面的硅光子平台具有高效性、可扩展性和设计灵活性，可同时满足扩大和缩小网络的需求。通过其位于纽约的先进工厂的大批量生产，GF 提供了将这种对准技术部署到大规模生产所需的规模和生态系统。两家公司正在共同解决共封装光学技术的最大障碍之一：实现真正的生产就绪。

"GF硅光子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示："我们很荣幸能与SENKO合作，在我们经过硅验证的硅光子平台上实现PIC生产的这一突破，为下一代人工智能数据中心提供所需的性能和带宽。"凭借这一最新进展，我们在实现共同封装光学技术和开启下一个连接时代方面又向前迈进了一步。

SENKO 和 GlobalFoundries 将在哥本哈根举行的 ECOC 2025 展会上发布该解决方案，届时参观者可以在 C1431 展位上看到光纤到芯片工艺，并探索其对实际应用的影响。两家公司的专家将进行深入的技术讨论。

"高野补充说："这仅仅是个开始。"随着人工智能工作负载和光互联的融合，这一对准突破将成为基础性的推动因素，不仅推动了共封装光学技术的应用，还将塑造全球数据基础设施的未来。

关于 SENKO Advanced Components

SENKO Advanced Components, Inc. 是 SENKO Advance Co., Ltd. 的全资子公司，总部位于日本四日市。SENKO 在全球设有 16 个分支机构，拥有广泛的设计和制造能力，是公认的无源光纤互连器件和光学元件的全球领导者。SENKO 已部署了 10 亿多个连接器，拥有 500 多项专利，并继续为数据中心、电信和无线市场开拓下一代连接解决方案。

为了加快在共封装光学、光学对准技术和人工智能互连等新兴应用领域的创新，SENKO 成立了新兴技术集团 (ETG)，这是一个专门的部门，致力于开发先进的光子解决方案，以应对高性能网络的未来。

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关于 GlobalFoundries (GF)

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