SENKO 的技术解决方案支持车载光学设备的进步

导言

人工智能、云计算和高速网络等数据密集型应用的快速发展，促使板载光学技术不断进步。传统的电气互连在带宽、功耗和密度方面受到限制，因此光学解决方案成为一种引人注目的替代方案。为了应对这些挑战，SENKO 推出了多项创新技术，包括高密度光纤连接器、外部激光源、中板和背板连接器、特种光纤和金属光子集成电路 (PIC) 连接器。这些解决方案增强了光互连性能，提高了集成度，并实现了未来的可扩展性。

 

高密度光纤连接器

推进板载光学技术的主要挑战之一是提高面板密度，以容纳更多的光通道。传统光纤连接器的扩展能力有限，因此需要开发高密度解决方案，例如

• MPO（多光纤推入式）连接器： MPO 连接器可在紧凑的占地面积内实现多光纤连接，支持并行光链路和高带宽应用。进一步开发推出的 MPO-PLUS® EZ-Way 进一步提高了光纤密度。
• SN-MT 连接器： SN-MT 连接器专为高密度应用而设计，通过在较小的外形尺寸内提供多个光纤端接，进一步提高了面板密度，使高速光模块中的光纤管理更加高效。SN-MT 连接器采用更小的 MT 卡套，专为更小的 200 微米光纤而设计。这使得 SN-MT 连接器的密度是 MPO 连接器的 2.7 倍，同时还采用了同样经过验证的对准方法。

外置激光源（ELSFP）

电源效率和热管理仍然是板载光学器件面临的主要挑战。解决这些问题的新兴方案是 外置激光源（ELSFP）它将激光器与收发器模块分开，具有多种优势。将激光源移至设备外部可减少模块内的热负荷，提高可靠性和效率。

这也使得高功率、高质量激光源的使用能够支持多个光链路。通过将激光器寿命与收发器解耦，系统的可扩展性得以增强，从而实现光学元件的独立升级。ELSFP 是一种很有前途的技术，它能优化功耗，提高光网络的整体性能。

SENKO 开发的 ELSFP 允许激光模块快速、轻松地与安装在 CPO 设备内的主机连接器 "盲配"。

中板和背板连接器

要在系统内实现高效的光学互连，中板和背板连接器起着至关重要的作用。这些连接器有助于不同电路板层和模块之间的光信号路由，确保将信号损耗降到最低，提高系统性能。

中板连接器靠近光学引擎，可提供直接光纤连接，减少插入损耗，实现高速光信号传输。背板连接器的设计目的是以最小的串扰连接光学背板，确保在复杂的高带宽环境中实现可靠的信号完整性。这些连接器对于高性能计算、数据中心和电信应用至关重要。

SENKO 拥有一系列基于多光纤 MT 芯环的低剖面、高密度连接解决方案。随着带宽需求的进一步增加，需要部署光纤到芯片解决方案、光纤阵列组件和 MPC 连接器。

用于光纤到芯片耦合的金属 PIC 连接器

光纤与光子集成电路 (PIC) 之间的高效耦合对于板载光学至关重要。金属 PIC 连接器（MPC）是一种新颖的解决方案，通过提供精确的对准和强大的机械稳定性来增强光纤到芯片的耦合。它为紧凑型光学系统实现了高密度光学互连，这对于确保下一代光子系统的高性能光信号传输至关重要。

结语

随着数据需求的不断增长，板载光学技术的进步对于应对高速、高密度和低功耗光互连的挑战至关重要。高密度光纤连接器、外部激光源、中板和背板连接器以及 MPC 连接器的引入代表了光网络技术的重大飞跃。利用这些创新技术，数据中心、电信网络和高性能计算环境可以在光连接时代实现更高的效率、可扩展性和性能。