金属PIC连接器是由冲压的金属光板构成。
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MPC金属PIC连接器
Nathan Benton 介绍了他们的 HyperClone 和 Hyper Reach 解决方案，这些解决方案集成了 SENKO 的 LC、MPO 和 SN-MT，可实现高效的光纤管理。
探索
Kate Shevchenko 介绍 Glide MT 机器人显微镜和 Polaris X 台式系统，精确检测 SENKO 的连接器。
Chun-Yi Chen 展示带自动对焦和 Wi-Fi 功能的 DI-3000 光纤检测镜，用于检测 SENKO 的 VSFF 连接器。
Guillaume Lavallée 展示了支持 SENKO VSFF 连接器的 FIP-500 检测范围和 PXM 光损耗测试装置。
Dirk Lutz 谈论了 LPO 收发器和 SENKO 的推拉引导技术，以提高数据中心的光纤提取能力。
Harley McAllister 向我们介绍了专为数据中心优化设计的 Cascade 隔板的优点。
吉姆-长谷川（Jim Hasegawa）向所有帮助我们实现这一里程碑的人们致以热情洋溢的问候。
Kazu Takano 谈论 MPC 和 PAD；为光纤精度和可扩展性设定新标准。
和我一起走进 OFC，看看 SENKO 展位的神奇之处。
更快、更便捷的连接只需几秒钟！
与 Naoki Oe 一起了解性能、可靠性、可扩展性和可持续性。
与 Ryan Vallance 博士一起探讨 "光纤到芯片 "这一创新话题。
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