標準化
IEC 61754-36 標準化を実現
ー 次世代ネットワークにおける
存在感を確立
半導体チップへ
コパッケージ光学の精度が
かつてないレベルへ。
つながるデジタル社会を支える
通信の未来
次の革命
暮らしが変わる。
通信の未来が動き出す。
Your Source for
Optical Interconnects
高精密な光ファイバー接続が、ネットワーク全体をシームレスにつなぐ
SENKO Advanced Components は、精密で使いやすく、様々な用途に特化した光通信用コネクタを提供しており、ネットワーク運用者が世界中で高まり続けるデータ需要に応えるために必要な性能と信頼性を実現できるよう支援しています。光インターコネクトは私たちの情熱であり、信頼性の高い製品を世界中にお届けしています。
マーケット

Fiber to the Chip
MPCコネクティビティは、高速データ通信に対応したCo-Packagedスイッチやトランシーバー内のチップに光を直接結合することで、AIや量子コンピューティング向けにコンパクトで信頼性の高いソリューションを実現します。

Hyperscale Data Center
VSFFコネクティビティは、800Gや1.6TBといった超高速データ通信に対応し、業界最高レベルの密度と迅速な導入を実現。将来の拡張にも対応可能なファイバーソリューションを提供します。

Enterprise Data Center
CSやSNコネクティビティを活用することで、既存インフラのポート密度を2倍に拡張可能。さらに、シャーシやカセットを不要にすることで、より環境に配慮した新規ネットワーク構成(グリーンフィールド)を実現します。

TELCO Core Networks
CSコネクタによってLCのポート密度を2倍に、SN UnibootによってMPOに代わる堅牢な接続を実現。将来のニーズや高密度なネットワーク展開に備えたインフラ構築を支援します。

FTTX
SENKOは、相互接続が進む現代社会において、スムーズな導入が可能な従来型FTTH(Fiber to the Home)ソリューションを提供し、ネットワークの中核から家庭まで高性能な通信を支えます。

Wireless
SENKOのIPコネクタシリーズは、光ファイバー単体または光ファイバーと電力の複合接続に対応した堅牢なインターフェースを提供し、ワイヤレス用途において柔軟かつ高信頼なソリューションを実現します。

すべてのつながりに、価値を
SENKOが大切にしているのは、単なるテクノロジーにとどまらない「つながり」。革新、進歩、人とのつながり――私たちはすべてのつながりを大切にしています。そのひとつひとつが、世界をつなぐネットワークの原動力と信じて。