技术博客

MPC 微型足迹：紧凑型设计中的高密度光连接能力

随着光网络密度的增加和模块化可扩展性的提高，金属 PIC 连接器...

Form Error for Individual Stamped Mirrors and Arrays: Precision Optical Manufacturing

Ensuring high-precision optical surfaces is essential for beam steering, photonic integration, and f...

Assessment of Surface Finish on Stamped Mirrors of Metallic PIC Connectors (MPC)

The development of high-performance photonic integrated circuits (PICs) has driven the need for adva...

金属PIC连接器

金属 PIC 连接器 (MPC) 是一种先进的光学互连器件，专为光子集成电路设计。

High-Volume Manufacturing with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

In the ever-evolving world of optical and photonic applications, precision, scalability, and cost-ef...

SENKO 的 MPC 连接器采用高精度金属冲压技术

在先进的光连接领域，SENKO 的 MPC（金属精密连接器）堪称...

Overcoming the Challenges of Photonic Integrated Circuit (PIC) Connectivity with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

Photonic Integrated Circuits (PICs) are at the forefront of next-generation optical communication, d...

The Silicon Photonics Connectivity Ecosystem and SENKO’s Role

Silicon photonics is revolutionizing data communication, high-performance computing, and next-genera...

共封装光学CPO的能效

随着数据传输速率不断超过 800G，并进入多太比特速度，能效正变得越来越重要。

向共封装光学器件过渡的进展时间表

共封装光学器件（CPO）的发展历程始于可插拔光学器件的广泛应用。

光纤连接的演变：从可插拔光学器件到共封装光学器件 (CPO)

随着数据中心和高性能计算环境对网络速度的要求越来越高，...

共封装光学器件 (CPO) 的崛起：革新高速连接

人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、机器学习 (Machine Lear...