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Die optische ELSFP-Verbindung von SENKO ist eine hochmoderne Lösung, die für nahtlose Integration in Co-Packaged Optics (CPO)-Anwendungen, insbesondere für externe Laser Quelle. Dieses fortschrittliche Steckersystem besteht aus einem Modulstecker und einem Host Stecker, bietet eine umfassende Antwort auf die vielfältigen Anforderungen moderner optischer Architekturen. Die Konnektivität wurde mit selbstausrichtenden Merkmalen entwickelt, um präzise bis zu zwei Low-Loss-MT-Aderendhülsen in einer Verbindung blind zu verbinden, was die Gesamtleistung erhöht Leistung und Zuverlässigkeit bei der optischen Übertragung und gewährleistet Benutzerfreundlichkeit und Installation, ohne dass spezielle Werkzeuge erforderlich sind. Außerdem unterstützt es Polarisationserhaltende Fasern, die eine stabile und gleichbleibende optische Signalqualität gewährleisten.
- Hochpräzise Blind-steckbar
- Bis zu 2 MT-Aderendhülsen in einer Verbindung
- Verlustarme Leistung
- Unterstützung von PM-Fasern für die Zusammenschaltung
- Federkraft zur Anpassung an eine höhere Anzahl von Fasern Ausrichtung der Ferrule
- Mehrere Boot-Optionen
- Konform mit OIF-ELSFP-01.0
| Parameter | Singlemode |
| APC | |
| Geringer Verlust | |
| Typische Einfügungsdämpfung (dB) 12 Faser | 0.25 |
| Max. Einfügungsdämpfung (dB) 12 Faser | 0.35 |
| Typische Rückflussdämpfung (dB) | ≥60 |
| Betriebstemperatur (°C) | - 40 bis +75 |
| Dauerhaftigkeit | Übertrifft GR-1435 (getestet mit 100 Steckzyklen) |
CPO (Co-Packaged Optics)
NPO (Near Packaged Optics)
ELSFP steht für External Laser Small Form Factor Pluggable (ELSFP), genormt von der OIF.
–Verringert die thermische Leistungsdichte des Systems.
–Wenn die Laserquelle ausfällt, kann sie im laufenden Betrieb in das System eingesteckt werden.
Bis zu 2 MT-Aderendhülsen in einer Verbindung.
