Technik-Blog

viaPhoton entscheidet sich für LC EZ-Way wegen der branchenführenden Packungsdichte

Anlagen mit hoher Stückzahl sind schwer zu warten. viaPhoton HyperReach nutzt LC EZ‑Way™, um den Zugang einfach zu halten...

Optimierung der hochdichten Konnektivität mit den Steckverbindern der EZ-WAY™-Serie von SENKO

Entdecken Sie die Technik hinter den Steckverbindern der EZ-WAY™-Serie von SENKO – warum es wichtig ist, innerhalb der Transc...

So wählen Sie den richtigen Transceiver für Ihr Netzwerk aus

Die Auswahl des richtigen Transceivers wirkt sich auf die Leistung, die Skalierbarkeit und die langfristige Netzwerkgestaltung aus. Das...

SN-MT: Der Wegbereiter für ELSFP in hochdichten Frontplatten

SN-MT und ELSFP gestalten hochdichte Frontplatten neu, bieten mehr Anschlüsse, weniger Wärmeentwicklung und einfachere Upgrades. Laser ...

Die Entwicklung der Datenübertragung: Warum Glasfaser auf Chip-Ebene Kupfer ablöst

Im digitalen Zeitalter ist die Nachfrage nach einer schnelleren und effizienteren Datenübertragung ungebrochen. ...

Die Wahl zwischen einem Verkabelungssystem mit Basis 8 oder Basis 12

Glasfaserverkabelungssysteme mit Basis 8 und Basis 12 unterscheiden sich in erster Linie in ihrem Aufbau, ihrer Skalierbarkeit und ihrer Effizienz...

Die SN- und SN-MT-Steckverbinderbaugruppen von SENKO: Eine Revolution bei der Verlegung von Hauptkabeln in Rechenzentren

Rechenzentren sind das Rückgrat der modernen digitalen Infrastruktur und tragen dazu bei, die stetig wachsenden Anforderungen von … zu bewältigen.

Der Aufstieg von MPO16 bei 800G-Transceivern: Warum es MPO24 überholt

Da die Nachfrage nach höherer Bandbreite und schnellerer Datenübertragung wächst, ist die Technologie, die n...

CWDM und DWDM verstehen: Unterschiede, Anwendungsbereiche und Zukunftspotenzial

In der modernen optischen Kommunikation kommen CWDM (Coarse Wavelength Division Multiplexing) und DWDM (Dense Wav...

Grade-Q-Steckverbinder von SENKO

Es wird erwartet, dass Quantencomputer mathematische Probleme lösen können, die herkömmliche Computer, die...

Oberflächen- und Kantenkupplung: Die Vielseitigkeit des MPC-Steckers

Die photonische Integration erfordert präzise Methoden der Lichtkopplung zur Optimierung der Effizienz in...

MPC Hauptanwendungen: Ermöglichung optischer Verbindungen der nächsten Generation

Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine wesentliche Komponente der nächsten Generation optischer und photonischer I...