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Fiber To
Der Chip
Große Vorteile, kleiner Platzbedarf
Der MPC nutzt hochreflektierende optische Metallspiegel, die das Licht präzise formen und lenken. und vom PIC (Photonic Integrated Circuit). Der MPC ist eine universelle Lösung, die EDGE und SURFACE-Kupplung in den beiden Varianten PERMANENT und DETACHABLE. Gefertigt mit einer proprietären Stanzverfahren ebnet der MPC den Weg für kosteneffiziente Großserien Herstellung.
SEAT™ Technology Enables Co-Packaged Optics at Scale
Wafer-level photonics is transforming the future of optical networks, but only when testing and alignment can keep pace. By integrating SEAT™ and MPC with GlobalFoundries’ silicon photonics process, fine mechanical alignment, detachability, and repeatable optical coupling are possible from wafer-level testing through packaged photonic engines.
PIC-Kopplung praktisch machen
Abnehmbarkeit
Prüfung auf Wafer-Ebene
Fertigung großer Mengen
Enabling the Photonics Ecosystem
Eric Snow, Fellow, Photonic Test Platforms at GlobalFoundries, discusses the shift of photonic integrated circuits from lab environments into high-volume manufacturing ecosystems. Detachable optical interfaces are emerging as an enabler across the Co-Packaged Optics (CPO) value chain, improving yield, manufacturability, and interoperability across the AI ecosystem.
Der MPC ist der kleinste metallische PIC-Steckverbinder der Welt. Sein flaches, abnehmbares Design ermöglicht eine optimierte Raumnutzung in überfüllten CPO-Switch-Umgebungen.
MPC-Anwendungen
CPO-Schalter
Steckbare Transceiver
PCIE-Karten
Aufkommende Technologien
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