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QPICPAC-Modul
Das QPICPAC-Multifaser-Modul für Photonische Integrierte Schaltungen (PIC) ist eine hermetische Lösung für Standard-PICs oder Quanten-PICs (QPICs). Diese (Q)PIC-Gehäuse werden mit Alte Technologie UK, um die Größe zu reduzieren und die Stabilität und Zuverlässigkeit zu maximieren. Das Modul kann mit verlustarmen Singlemode-Kabeln von SENKO spezifiziert werden, die mit dem Metallic PIC Connector (MPC) von SENKO abgeschlossen sind.
Design Kits (PDKs) sind erhältlich bei Photonische Wellen für die Planung der Kompatibilität der QPICs mit einer MPC.
Eigenschaften
- Hermetisch versiegelt für hohe Zuverlässigkeit
- Integrierter TEC- und Temperatursensor für Präzision
Kontrolle in rauen Umgebungen - Extrem verlustarme Leistung
- Vorlagen zur Vereinfachung der Bereitstellung verfügbar
- Kompatibel mit den meisten (Q)PIC-Designs
- Verwendung der CudoFormTM MPC-Technologie von SENKO
- LIDAR für Kraftfahrzeuge
- Telekommunikation
- Weltraum
- Quantum-Technologie
- PIC-Prüfung und -Validierung
Das QPIC PAC ist ein Packaging-Modul für quantenphotonische integrierte Schaltungen (QPICs), das zur Verbesserung der Leistung und zur Rationalisierung der Packaging-Prozesse mit Fasern ausgestattet ist.
Das Wellenleitergitter wurde für die breitbandige vertikale Kopplung an Photonische Integrierte Schaltungen entwickelt, um die Leistung über eine große Bandbreite zu verbessern.
Die MPC-Baugruppen haben eine Leistungsverbesserung von etwa 2 dB gegenüber einem 90-Grad-Faserarray über eine Bandbreite von 30 nm (1530 nm bis 1580 nm) gezeigt.
Die neuen Gehäuse vereinfachen und reduzieren die Kosten für das Packaging von QPIC-Technologien und machen sie für Chipdesigner und Komponentenhersteller leichter zugänglich.
Die MPC-Baugruppe verbessert die Leistung, indem sie die Kopplungseffizienz erhöht und Verluste über eine große Bandbreite reduziert.
Die MPC-Baugruppe deckt eine Bandbreite von 30 nm ab, und zwar von 1530 nm bis 1580 nm.
Die Verbesserung um 2 dB bedeutet eine erhebliche Steigerung der Signalqualität und -effizienz, die für leistungsstarke photonische Anwendungen entscheidend ist.
Das PDK (Process Design Kit) unterstützt Chipdesigner mit wichtigen Werkzeugen und Richtlinien zur Vereinfachung und Kostenreduzierung des QPIC-Packaging.
Dieser Bandbreitenbereich ist für viele photonische Anwendungen entscheidend und bietet optimale Leistung für Telekommunikations- und Quantencomputertechnologien.
SENKO gewährleistet die Qualität durch strenge Tests, kontinuierliche Verbesserungen und die Einhaltung von Industriestandards.
Ja, der QPIC PAC kann auf spezifische Anforderungen und Anwendungen zugeschnitten werden und bietet Flexibilität und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Branchen.
Eine effiziente Lichtein- und -ausgabe ist für die Senkung des Energiebedarfs und die Aufrechterhaltung der Quantenverschränkung in PICs von entscheidender Bedeutung, was wiederum für deren Leistung entscheidend ist.
Herkömmliche Methoden wie Faserarrays und photonisches Drahtbonding sind oft verlustbehaftet, was zu Ineffizienzen bei der Lichtkopplung führt.
SENKO bot Standard-Faserarrays und CudoForm MPC-Baugruppen für Tests zur Verbesserung der Kopplungseffizienz an.
Die verbesserte Leistung durch die Innovationen von SENKO könnte neue Maßstäbe für die Faser-PIC-Kopplung setzen und die Gesamteffizienz und Zuverlässigkeit von PICs erhöhen.
Die Integration von CudoForm in das Lucida PDK Assembly-Packaging, wie z.B. QPIC PAC Wideband, kann aufgrund der verbesserten Leistung und der geringeren Kosten zu einer breiteren Akzeptanz bei Entwicklern der Quantenphotonik führen.
Die künftige Massenproduktion von Chips könnte von diesen Fortschritten profitieren, da sie die Kosten senken, die Leistung verbessern und die Verpackungsprozesse rationalisieren.
