SENKOs technische Lösungen unterstützen Fortschritte in der On-Board-Optik

Einführung

Die rasante Entwicklung datenintensiver Anwendungen wie künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke hat Fortschritte in der On-Board-Optik erforderlich gemacht. Herkömmliche elektrische Verbindungen stoßen bei Bandbreite, Stromverbrauch und Dichte an ihre Grenzen, was optische Lösungen zu einer überzeugenden Alternative macht. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, hat SENKO mehrere innovative Technologien eingeführt, darunter Glasfaseranschlüsse mit hoher Dichte, externe Laserquellen, Midboard- und Backplane-Anschlüsse, Spezialfasern und metallische PIC-Anschlüsse (Photonic Integrated Circuit). Diese Lösungen erhöhen die optische Verbindungsleistung, verbessern die Integration und ermöglichen zukünftige Skalierbarkeit.

 

High-Density-Fasersteckverbinder

Eine der größten Herausforderungen bei der Weiterentwicklung der On-Board-Optik ist die Erhöhung der Faceplate-Dichte, um mehr optische Kanäle unterbringen zu können. Herkömmliche Glasfaseranschlüsse sind in ihrer Skalierbarkeit begrenzt, was die Entwicklung von Lösungen mit hoher Dichte erforderlich macht:

• MPO (Multi-Fiber Push On) Steckverbinder: MPO-Steckverbinder ermöglichen mehrere Glasfaserverbindungen auf kompaktem Raum und unterstützen parallele optische Verbindungen und Anwendungen mit hoher Bandbreite. Durch zusätzliche Entwicklungen wurde der MPO-PLUS® EZ-Way eingeführt, der die Faserdichte weiter erhöht.
• SN-MT Steckverbinder: Der SN-MT-Steckverbinder, der für Anwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde, erhöht die Faceplate-Dichte weiter, indem er mehrere Faseranschlüsse in einem kleinen Formfaktor bietet und so ein effizienteres Fasermanagement in optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen ermöglicht. Der SN-MT-Steckverbinder verwendet eine kleinere Version der MT-Ferrule, die für die kleinere 200-Micron-Faser ausgelegt ist. Dadurch erreicht der SN-MT-Steckverbinder die 2,7-fache Dichte von MPO-Steckverbindern, während er die gleichen bewährten Ausrichtungsmethoden nutzt.

Externe Laserquelle (ELSFP)

Energieeffizienz und Wärmemanagement sind nach wie vor die größten Herausforderungen für On-Board-Optik. Eine neue Lösung für diese Probleme ist die Externe Laserquelle (ELSFP)die den Laser vom Transceivermodul trennt, bietet mehrere Vorteile. Durch die Verlagerung der Laserquelle außerhalb des Geräts wird die Wärmebelastung innerhalb des Moduls reduziert, was die Zuverlässigkeit und Effizienz erhöht.

Dies ermöglicht auch den Einsatz leistungsstarker, hochwertiger Laserquellen, die mehrere optische Verbindungen unterstützen können. Die Skalierbarkeit des Systems wird durch die Entkopplung der Lebensdauer des Lasers vom Transceiver verbessert, was unabhängige Upgrades der optischen Komponenten ermöglicht. ELSFP ist eine vielversprechende Technologie, die den Stromverbrauch optimiert und die Gesamtleistung optischer Netzwerke verbessert.

SENKO hat das ELSFP entwickelt, das es ermöglicht, das Lasermodul schnell und einfach mit den Host-Steckverbindern, die in der CPO-Ausrüstung montiert sind, zu verbinden (Blind-Mating).

Mid-Board- und Backplane-Verbinder

Für effiziente optische Verbindungen innerhalb eines Systems spielen Midboard- und Backplane-Steckverbinder eine entscheidende Rolle. Diese Steckverbinder erleichtern die optische Signalführung zwischen verschiedenen Leiterplattenschichten und Modulen und gewährleisten minimale Signalverluste und eine verbesserte Systemleistung.

Mid-Board-Steckverbinder werden in der Nähe der optischen Engines platziert, um eine direkte Glasfaserverbindung zu ermöglichen, die Einfügungsdämpfung zu reduzieren und eine schnelle optische Signalübertragung zu ermöglichen. Backplane-Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie optische Backplanes mit minimalem Übersprechen verbinden und eine zuverlässige Signalintegrität in komplexen Umgebungen mit hoher Bandbreite gewährleisten. Diese Steckverbinder sind unverzichtbar für Hochleistungscomputer, Rechenzentren und Telekommunikationsanwendungen.

SENKO bietet eine Reihe von Verbindungslösungen mit niedrigem Profil und hoher Dichte an, die auf MT-Multifaser-Ferrulen basieren. Da der Bandbreitenbedarf weiter steigt, können Fiber-to-the-Chip-Lösungen, Fiber-Array-Baugruppen und MPC-Stecker eingesetzt werden.

Metallischer PIC-Stecker für Glasfaser-zu-Chip-Kopplung

Eine effiziente Kopplung zwischen optischen Fasern und photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) ist für die On-Board-Optik entscheidend. Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine neuartige Lösung, die die Faser-Chip-Kopplung durch präzise Ausrichtung und robuste mechanische Stabilität verbessert. Er ermöglicht optische Verbindungen mit hoher Dichte für kompakte optische Systeme, was für die Gewährleistung einer leistungsstarken optischen Signalübertragung in photonischen Systemen der nächsten Generation entscheidend ist.

Schlussfolgerung

Da die Datennachfrage weiter steigt, werden Fortschritte in der On-Board-Optik entscheidend sein, um die Herausforderungen von optischen Hochgeschwindigkeits-, High-Density- und Low-Power-Verbindungen zu meistern. Die Einführung von Glasfasersteckern mit hoher Dichte, externen Laserquellen, Midboard- und Backplane-Steckverbindern sowie MPC-Steckverbindern stellt einen bedeutenden Sprung in der optischen Netzwerktechnologie dar. Durch die Nutzung dieser Innovationen können Rechenzentren, Telekommunikationsnetze und Hochleistungs-Computerumgebungen im Zeitalter der optischen Konnektivität eine höhere Effizienz, Skalierbarkeit und Leistung erreichen.