Die Entwicklung optischer Transceiver und die Rolle von SENKO bei der Maximierung ihres Potenzials

Die Entwicklung der optischen Sende- und Empfangsgeräte

Optische Transceiver wurden im Laufe der Jahre erheblich weiterentwickelt, um die ständig wachsende Nachfrage nach höherer Bandbreite, geringerer Latenz und effizienterer Datenübertragung zu erfüllen. SENKO ist ein aktiver Teilnehmer in Multi-Source Agreement (MSA)-Gruppen und arbeitet mit Branchenführern zusammen, um Standards für die nächste Generation von Transceivern zu definieren. Durch diese Beteiligung wird sichergestellt, dass optische Netzwerklösungen effizient weiterentwickelt werden, um die steigenden Bandbreitenanforderungen zu erfüllen. Die Entwicklung von Small Form-factor Pluggable (SFP)-Modulen zu den neuesten Hochgeschwindigkeits-Formfaktoren wie QSFP-DD und OSFP verdeutlicht die rasante Innovation in der Glasfasertechnik.

• SFP (Small Form-factor Pluggable): Der Original-SFP-Transceiver unterstützt bis zu 10 Gbit/s und nutzt LC-Duplex-Konnektivität.
• SFP-DD (Small Form-factor Pluggable Double Density): Die nächste Evolutionsstufe, SFP-DD, bietet höhere Datenraten und unterstützt bis zu 100 Gbps unter Verwendung von dualen LC- oder MPO-Verbindungen.
• QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable): Dieses Format erweiterte die Kapazität auf 40 Gbps und 100 Gbps, wobei hauptsächlich MPO-Stecker verwendet wurden.
• QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density): Als Erweiterung von QSFP unterstützt diese Version bis zu 400 Gbps und nutzt MPO- oder SN-Konnektivität.
• OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable): OSFP wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, unterstützt bis zu 800 Gbps und verwendet MPO- oder SN-MT-Stecker.

Die sich ändernden Anforderungen an die Konnektivität optischer Transceiver

Mit der Entwicklung von Transceivern haben sich auch deren Anforderungen an die Konnektivität geändert. Mit jeder neuen Generation wurden neue Steckertypen eingeführt, um höhere Geschwindigkeiten und eine effizientere Glasfasernutzung zu ermöglichen.

LC-Duplex-Steckverbinder werden traditionell für Transceiver mit niedrigeren Geschwindigkeiten wie SFP und SFP+ verwendet, LC-Duplex bleibt ein gängiger Standard für Punkt-zu-Punkt-Glasfaserverbindungen. Mit höheren Datenraten wurde MPO zur bevorzugten Wahl für QSFP und QSFP-DD, die Multi-Lane-Konnektivität ermöglichen.

Im Rahmen der QSFP-DD MSA-Gruppe wurden die CS- und SN-Steckverbinder entwickelt, um Konnektivität auf kleinerem Raum zu ermöglichen, wie es das neue Transceiver-Design erfordert. In Erweiterung des SN-Konzepts ermöglicht SN-MT parallele Glasfaserverbindungen mit hoher Dichte.

Um den Übergang von Transceivern mit hoher Bandbreite zu unterstützen und gleichzeitig das bestehende LC-Duplex- und MPO-Verbindungssystem beizubehalten, wurden Transceiver mit dualen LC-Duplex- und MPO-Steckern eingeführt. SENKO entwickelte die EZ-Way LC- und MPO-Stecker, die einen nahtlosen Übergang ermöglichen.

Die Zukunft: 1,6Tbps-Transceiver und mehr mit Fiber-to-the-Chip-Technologie

Die nächste Welle von optischen Transceivern ist bereits in der Entwicklung, mit 1,6 TBps und mehr am Horizont. Diese Ultra-Hochgeschwindigkeits-Transceiver erfordern Fortschritte in der Glasfasertechnologie, einschließlich Fiber-to-the-Chip-Lösungen, die den Signalverlust minimieren und die Effizienz verbessern. Durch die Integration von Glasfaserverbindungen direkt in den Transceiver-Chip können die Hersteller die Leistung steigern, den Stromverbrauch senken und die Datenübertragung für künftige Netzwerkanforderungen weiter optimieren.

Die Fiber-to-the-Chip-Technologie ist für die Unterstützung dieser Transceiver mit höheren Bandbreiten von entscheidender Bedeutung, da herkömmliche Konnektivitätslösungen bei extrem hohen Geschwindigkeiten zu übermäßigen Signalverlusten und Leistungsverlusten führen. Da Rechenzentren und Netzwerkanbieter in Richtung 1,6 TBit/s und darüber hinaus drängen, wird der Bedarf an kompakten, hochdichten und verlustarmen optischen Lösungen immer wichtiger, um nahtlose Skalierbarkeit und Leistung zu gewährleisten.

Der Metallic PIC Connector (MPC) von SENKO spielt eine Schlüsselrolle in Transceivern der nächsten Generation. Dieser Steckverbinder unterstützt die nahtlose Integration von Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltungen (PIC) und bietet eine geringere Einfügedämpfung, verbesserte thermische Stabilität und höhere Datenraten. Der MPC ist eine entscheidende Technologie für die Entwicklung von Transceivern mit 1,6 TBit/s und darüber hinaus und stärkt SENKOs Position als Marktführer im Bereich der optischen Hochleistungskonnektivität. Durch die Unterstützung von Fiber-to-the-Chip-Anwendungen minimiert der MPC den Stromverbrauch und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Signalübertragung in Ultra-High-Speed-Transceivern.

Anforderungen an die Systemkonnektivität ändern

Im Zuge der Weiterentwicklung optischer Transceiver werden die traditionellen Methoden der Konnektivität durch effizientere direkte Breakout-Lösungen ersetzt. Anstatt Verbindungen über Patchpanels oder Zwischenverteiler mit Breakout-Modulen zu routen, unterstützen Transceiver jetzt direkte Breakout-Konnektivität, was die Latenzzeit deutlich reduziert und die Effizienz der Datenübertragung mit weniger optischer Dämpfung verbessert.

So kann beispielsweise ein 400G QSFP-DD-Modul mit vier SN-Anschlüssen in mehrere 100G-Lanes aufgeteilt werden, was die Skalierbarkeit und Flexibilität des Systems erhöht. Jede Lane kann individuell verwaltet und geroutet werden, so dass eine Mesh-Fabric-Querverbindung entsteht, indem nur SN-zu-SN-Jumper verwendet werden.

Schlussfolgerung

Die Entwicklung von optischen Transceivern von SFP zu OSFP hat die Anforderungen an die Konnektivität erheblich verändert. Da die Datenraten weiter steigen, ist der Bedarf an effizienten und hochdichten Glasfaserverbindungen von größter Bedeutung. SENKO ist mit seinen innovativen Steckverbinderlösungen wie SN, SN-MT und MPC führend in der Maximierung der Transceiverleistung und ermöglicht die nächste Generation optischer Netzwerke.

Durch die Entwicklung von Steckverbindern der nächsten Generation und die Zusammenarbeit mit Transceiver-Herstellern stellt SENKO sicher, dass die neuesten Transceiver-Technologien ihr volles Potenzial entfalten. Da Netzwerke weiterhin höhere Bandbreiten und mehr Effizienz verlangen, werden die innovativen Konnektivitätslösungen von SENKO auch in Zukunft einen wesentlichen Beitrag zur Steuerung optischer Netzwerke leisten.