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Verwaltung von Glasfaser-Routing in Switches mit hoher Datenrate und begrenztem Platzangebot
Die steigende Nachfrage nach hohen Datenraten und Bandbreiten in modernen Rechenzentren stellt das Routing von Glasfasern vor große Herausforderungen, insbesondere in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. High-Density-Glasfasersteckverbinder wie MT, MPO, SN und SN-MT ermöglichen ein effizientes Glasfasermanagement und eine leistungsstarke Datenübertragung in diesen kompakten Umgebungen. SENKO Advanced Components ist führend in der Entwicklung innovativer Lösungen für diese Herausforderungen, einschließlich fortschrittlicher Produkte wie dem Metallic PIC Connector, dem MBMC MT Connector und dem SN Optical Backplane Connector. Diese hochmodernen Steckverbinder sind speziell für hohe Faserdichten, Midboard- und Transceiver-Verbindungen und Schnittstellen zu photonischen integrierten Schaltungen (PICs) ausgelegt. Diese Lösungen wurden bei der Entwicklung eines revolutionären 51.2TB Switches in Zusammenarbeit mit Wistron® eingesetzt.
Die entscheidende Rolle von Switches mit hoher Datenrate
Da die Datenübertragungsraten auf 400G, 800G und mehr ansteigen, benötigen Switches mit hoher Packungsdichte fortschrittliche Glasfaser-Routing-Lösungen, um die steigende Anzahl von Verbindungen zu verwalten. Der begrenzte Platz in diesen Hochleistungssystemen erfordert kompakte, zuverlässige und hochdichte Glasfasersteckverbinder. Das Produktportfolio von SENKO, darunter der Metallic PIC Connector, der MBMC MT Connector und der Optical SN Backplane Connector, trägt zur Lösung dieser Herausforderungen bei, indem es effiziente Konnektivität bietet, die den Platzbedarf und die Leistung in Rechenzentren maximiert.
Eine wichtige Topologie für Hyperscale Data Center Interconnects (DCI) ist die Leaf-Spine-Architektur, die für die Querverbindung von Leaf- und Spine-Switches unerlässlich ist. Bei dieser Netzwerkkonfiguration werden in der Regel MPO- und LC-Breakout-Kabel oder Glasfaser-Umschaltboxen zwischen den Switches verwendet. Durch den Einsatz von SN-Steckverbindern können die Gesamtkosten und die Komplexität dieser Konfiguration verringert werden, da SN-basierte Transceiver bereits in vier verschiedene SN-Steckverbinder an der Transceiver-Schnittstelle aufgeteilt sind. Darüber hinaus können verschiedene Fasertypen wie PM-Fasern, Bändchenfasern und Schutzschläuche unabhängig voneinander verwaltet werden.
SENKOs High-Density-Fasersteckverbinder
Die SENKO-Produktreihe von High-Density-Steckverbindern wurde speziell für die Anforderungen der heutigen Rechenzentren entwickelt. Diese Steckverbinder bieten die Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und Leistung, die für Anwendungen wie Transceiver-Verbindungen, Mid-Board-Verbindungen und PICs erforderlich sind. Die Lösungen von SENKO sind in modernen Rechenzentren weit verbreitet und ermöglichen die nahtlose Skalierung von Glasfaserinfrastrukturen auf kleinstem Raum.
Lassen Sie uns einen Blick auf die fortschrittlichen Steckverbinder von SENKO und ihre spezifischen Anwendungen werfen.
SENKOs fortschrittliche Verbindungslösungen
MT (Mechanische Übertragung) Ferrule
MT-Ferrule bildet die Grundlage für viele High-Density-Faserlösungen. Sie können 12, 24 oder mehr Fasern in einer einzigen Ferrule aufnehmen. MT-Ferrulen werden häufig in optischen Midboard-Modulen und photonischen integrierten Schaltungen (PICs) eingesetzt, wo eine hohe Anzahl von Fasern erforderlich ist. Sie ermöglichen die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen PICs und Transceivermodulen und helfen Rechenzentren, die Platzbeschränkungen dieser Systeme mit hoher Bandbreite zu bewältigen.
MPO (Multi-Fiber Push-On) Steckverbinder
MPO-Steckverbinder, die auf MT-Ferrulen basieren, bieten hochdichte, mehrfaserige Verbindungen, die sich ideal für parallele Übertragungsanwendungen eignen, wie z. B. 100G- und 400G-Ethernet-Systeme. SENKO ist weltweit führend bei verlustarmen MPO-Steckverbindern, die häufig in QSFP- und OSFP-Transceivern eingesetzt werden und Verbindungen mit hoher Dichte und mehreren Fasern ermöglichen, was sie ideal für Transceiver-zu-Switch-Schnittstellen macht, bei denen sowohl Platz als auch Leistung entscheidend sind.
SENKOs SN-Stecker
Der von SENKO entwickelte SN-Steckverbinder ist ein für Rechenzentren optimierter Duplex-Glasfasersteckverbinder mit hoher Dichte. Er bietet eine doppelt so hohe Faserdichte wie herkömmliche LC-Steckverbinder bei gleichzeitig hervorragender Leistung und ist damit die perfekte Wahl für Umgebungen mit hoher Bandbreite und geringem Platzangebot. SN-Steckverbinder werden zunehmend in 400G- und 800G-Ethernet-Transceivern und Mid-Board-Verbindungen eingesetzt. Aufgrund ihrer kompakten Größe und hohen Dichte eignen sie sich ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, bei denen eine Platzoptimierung entscheidend ist.
SENKOs SN-MT Stecker
Der SN-MT-Steckverbinder kombiniert die Vorteile des SN-Duplex-Formats mit der Mehrfaser-MT-Ferrule und bietet so eine Verbindung mit extrem hoher Dichte, die sich besonders für Anwendungen eignet, die eine hohe Faseranzahl erfordern, wie z. B. photonische integrierte Schaltungen (PICs). SN-MT-Steckverbinder sind für photonische integrierte Schaltungen (PICs) unverzichtbar, da die für fortschrittliche optische Anwendungen erforderliche Faserdichte auf der Frontplatte oder auf dem Midboard zunimmt. Sie werden häufig in Co-Packaged-Optik und anderen Anwendungen eingesetzt, die kompakte, hochleistungsfähige Konnektivität erfordern.
Metallischer PIC-Stecker (MPC) von SENKO
Der metallische PIC-Steckverbinder von SENKO wurde entwickelt, um die Hochleistungsanforderungen von photonischen integrierten Schaltungen (PICs) zu erfüllen. Dieser Steckverbinder ermöglicht eine ultrapräzise Ausrichtung und robuste Verbindung zwischen dem Faserarray und den PICs, was ihn zu einer entscheidenden Komponente für die Bewältigung der wachsenden Komplexität integrierter photonischer Systeme macht. Der MPC wird in PIC-basierten Systemen für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation eingesetzt, bei denen die genaue Ausrichtung der Fasern und die Zuverlässigkeit der Verbindung von entscheidender Bedeutung sind. Das Metallgehäuse bietet eine verbesserte Haltbarkeit und Temperaturtoleranz und ist damit ideal für Rechenzentren und Telekommunikationssysteme, die auf Hochgeschwindigkeits-PICs angewiesen sind, um massive Datenströme mit minimalem Signalverlust zu verarbeiten.
Darüber hinaus wurde der PIC-Stecker mit einer Abtrennfunktion ausgestattet. Diese Funktion ermöglicht es, Glasfaserkabel während des Verpackungsprozesses zu trennen und wieder mit dem PIC zu verbinden. Es ist nicht mehr notwendig, dass Glasfaserkabel und Steckverbinder den Löt-Reflow-Prozess überstehen, und die Kabel können auch während des Betriebs ausgetauscht werden. Da der MPC abnehmbar ist, kann er auch als Mid-Board-Steckverbinder eingesetzt werden, um die Vorteile der erhöhten Haltbarkeit und Temperaturtoleranz zu nutzen.
SENKOs MBMC MT-Stecker
Der MBMC (Mid-board Miniature Connector) MT Steckverbinder ist eine weitere fortschrittliche Lösung von SENKO. Er wurde für Mid-Board-Verbindungen entwickelt, bei denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, aber eine hohe Leistung erforderlich ist. Er bietet einen kleinen, kompakten Formfaktor und nutzt gleichzeitig die High-Density-Fähigkeiten der MT-Ferrule. Dieser Steckverbinder eignet sich perfekt für Anwendungen, die direkte optische Verbindungen von Board-Level-Komponenten wie Transceivern und PICs zu Backplanes oder anderen Hochleistungssystemen erfordern. Diese Steckverbinder bieten direkte Glasfaserverbindungen zu Mid-Board-Transceivern und reduzieren den Platz- und Stromverbrauch, der mit externen Glasfaserverwaltungssystemen verbunden ist.
SENKOs optischer SN-Backplane-Verbinder
Der Optical SN Backplane Connector von SENKO wurde entwickelt, um die Anforderungen von Backplane-Verbindungen mit hoher Dichte in Datenzentren und Telekommunikationssystemen zu erfüllen. Dieser Steckverbinder ermöglicht den effizienten Anschluss mehrerer optischer Fasern an in der Backplane montierte PICs oder Transceiver mit Faserarrays auf dem kompakten Raum einer Backplane und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität.
Schlussfolgerung
Glasfasersteckverbinder mit hoher Dichte wie MT, MPO, SN, SN-MT und die fortschrittlichen Lösungen von SENKO - wie der metallische PIC-Steckverbinder, der MBMC MT-Steckverbinder und der optische SN-Backplane-Steckverbinder - verändern die Art und Weise, wie das Glasfaser-Routing in modernen Rechenzentren verwaltet wird. Mit diesen innovativen Steckverbindern können Rechenzentren effizient skalieren, indem die Stellfläche der Switches möglichst auf 1RU beschränkt bleibt. Durch die Verwendung von Steckverbindern mit hoher Packungsdichte können wir den Platzbedarf optimieren und die Verlegung von Glasfasern zwischen Frontplatte, Midboard und Chip erleichtern.
Da die Datenübertragungsraten weiter auf 400G, 800G und darüber hinaus ansteigen, werden die Konnektivitätslösungen von SENKO eine Schlüsselrolle bei der nächsten Generation von Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsinfrastrukturen für Rechenzentren spielen.
Datenzentrum
