MPC Hauptanwendungen: Ermöglichung optischer Verbindungen der nächsten Generation

Einführung

Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine wesentliche Komponente in optischen und photonischen Verbindungen der nächsten Generation, die eine dichte Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in verschiedenen Anwendungen ermöglicht. Seine Vielseitigkeit macht ihn zu einer entscheidenden Lösung für Co-Packaged Optics (CPO), Pluggable Transceivers und die aufstrebenden Märkte für GPU-GPU und GPU-HBM.

Hauptanwendungen des MPC-Steckers

Co-Packaged-Optik (CPO)

Da die Datenübertragungsraten 800G überschreiten und in Richtung 3,2 TB skalieren, stoßen herkömmliche steckbare Transceiver zunehmend an Leistungs- und Wärmegrenzen, die ihre Leistung einschränken. Hier kommt der Metallic PIC Connector (MPC) ins Spiel, der eine direkte Faser-zu-Chip-Integration ermöglicht, die den Signalverlust und den Stromverbrauch erheblich reduziert. Diese Integration ist entscheidend für eine höhere Leitungsdichte in Switch-Faceplates und optischen Engines und macht CPO zu einer praktikablen und effizienten Lösung für die Zukunft der Datenübertragung.

Steckbare Transceiver

Die Entwicklung der Datenübertragungstechnologie erfordert einen Übergang zu 800G, 1,6TB und darüber hinaus, was optimierte optische Verbindungen erfordert, um die erhöhte Datenlast zu bewältigen. MPC-Steckverbinder sind für die Unterstützung von steckbaren Transceivern mit hoher Dichte ausgelegt und gewährleisten eine geringe Einfügedämpfung und eine effiziente Faserkopplung. Diese Steckverbinder sind ein wesentlicher Bestandteil der Funktionalität von Transceiver-Formaten der nächsten Generation, wie QSFP-DD und OSFP, um nur einige zu nennen. Durch die Bereitstellung robuster und zuverlässiger Verbindungen sind MPC-Steckverbinder unerlässlich, um die Anforderungen moderner Rechenzentren und Netzwerkumgebungen zu erfüllen.

Neu entstehende GPU-GPU- und GPU-HBM-Verbindungen

Im Bereich der künstlichen Intelligenz, des High-Performance-Computing (HPC) und des maschinellen Lernens ist der Bedarf an optischen Verbindungen mit extrem niedriger Latenz und hoher Bandbreite von größter Bedeutung. Der MPC Connector erfüllt diese Anforderungen, indem er skalierbare optische Verbindungen zwischen GPUs, TPUs und High Bandwidth Memory (HBM) bietet. Diese direkte optische Integration steigert die Effizienz und Leistung, insbesondere bei datenintensiven Arbeitslasten, die für fortschrittliche Berechnungsaufgaben charakteristisch sind. Durch die Ermöglichung nahtloser Konnektivität spielen MPC Connectors eine entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der Fähigkeiten von KI- und HPC-Technologien.

 

Warum MPC-Steckverbinder die optimale Wahl sind

MPC verfügt über ein flaches Design mit hoher Dichte, das sich ideal für platzbeschränkte Architekturen eignet. Dieses Design ist unerlässlich für moderne Anwendungen, bei denen Kompaktheit und Effizienz an erster Stelle stehen. Zusätzlich zu seinem kompakten Design bietet der MPC Connector eine überragende optische Leistung, die ihn für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkanwendungen unverzichtbar macht. Darüber hinaus bietet er eine skalierbare und modulare Konnektivität, die ihn für eine Vielzahl von optischen Plattformen geeignet macht. Seine Vielseitigkeit ermöglicht eine einfache Integration und Erweiterung, um den sich entwickelnden Anforderungen verschiedener Anwendungen mit hoher Bandbreite gerecht zu werden.

 

Schlussfolgerung

Der MPC Connector verändert die Landschaft der optischen Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, indem er die kritischen Herausforderungen von Co-Packaged Optics, steckbaren Transceivern und neuen KI-gesteuerten Architekturen effektiv angeht. Da die Nachfrage nach Daten weiter steigt, werden die bahnbrechenden optischen Verbindungslösungen von SENKO auch weiterhin die Effizienz, Skalierbarkeit und Leistung verbessern.