MPC Miniatur-Footprint: Optische Konnektivität hoher Dichte in einem kompakten Design

Einführung

Da optische Netzwerke eine höhere Dichte und modulare Skalierbarkeit erfordern, bietet der Metallic PIC Connector (MPC) einen ultrakompakten Footprint, der speziell für Co-Packaged Optics (CPO) und photonische Integration entwickelt wurde. Der MPC zeichnet sich durch eine niedrige Bauhöhe und einen optimierten Faserabstand aus. Er erhöht die Dichte der Shoreline und gewährleistet gleichzeitig die Skalierbarkeit über verschiedene Kanalkonfigurationen.

 

Ultrakompakte Abmessungen für High-Density-Anwendungen

Der MPC Connector wurde entwickelt, um eine minimale Stellfläche zu erreichen und gleichzeitig die Effizienz zu maximieren. Sein Design beinhaltet niedrige Profilhöhen, um verschiedene Kanalkonfigurationen zu ermöglichen.

Bei der 8-Kanal-Konfiguration wird die Höhe auf 0,8 mm minimiert. Die 16- und 20-Kanal-Konfigurationen behalten eine geringe Bauhöhe von 1,1 mm bei, so dass der MPC trotz der erhöhten Kapazität kompakt bleibt.

Die 8-Kanal-Konfiguration hat nicht nur eine geringe Bauhöhe, sondern auch eine Breite von 3,2 mm, was ideal für Konfigurationen ist, die ein Gleichgewicht zwischen Dichte und Platzbedarf erfordern. Die 16-Kanal-Konfiguration ist mit einer Breite von 4,4 mm etwas breiter und bietet mehr Kanäle, ohne die Stellfläche wesentlich zu vergrößern, während die 20-Kanal-Konfiguration eine Breite von 5,0 mm hat.

Optimierter Faserabstand für Präzisionsausrichtung

Der MPC-Steckverbinder gewährleistet eine präzise optische Ausrichtung mit seinem sorgfältig konzipierten Faserabstand, der für verschiedene Kanalkonfigurationen geeignet ist. Für die 8-Kanal-Konfiguration verwendet der Stecker einen Faserabstand von 250 Mikron. Bei den 16- und 20-Kanal-Konfigurationen verwendet der MPC Connector einen Faserabstand von 127 Mikrometern. Dieser engere Abstand trägt dazu bei, dass mehr Kanäle auf begrenztem Raum untergebracht werden können, wodurch die optische Leistung maximiert und gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehalten wird.

 

Dichteoptionen und modulare Skalierbarkeit der Küstenlinie

Der MPC Connector wurde für skalierbare optische Verbindungen mit hoher Dichte entwickelt und ist eine vielseitige Lösung, die eine Reihe von fortschrittlichen Funktionen unterstützt. Einer der Hauptvorteile des MPC Connectors ist seine Fähigkeit, eine hohe Shoreline-Dichte zu erreichen. Seine kompakte Grundfläche ermöglicht eine maximale Ausnutzung der Schalterfrontplatte, so dass mehr Verbindungen auf begrenztem Raum hergestellt werden können.

Darüber hinaus zeichnet sich der MPC Connector durch seine modulare Skalierbarkeit aus, ein entscheidendes Merkmal für die Anpassung an verschiedene Photonik- und Transceiver-Architekturen. Diese Modularität bedeutet, dass der Steckverbinder leicht in verschiedene Systeme integriert werden kann, was Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei sich entwickelnden Netzwerkanforderungen bietet.

Ein weiterer wichtiger Aspekt des MPC Connectors ist sein zukunftssicheres Design. Der MPC Connector ist so konzipiert, dass er nahtlos in optische Netzwerke der nächsten Generation integriert werden kann, da sich optische Netzwerke weiterentwickeln und neue Technologien aufkommen. Dieser zukunftsorientierte Ansatz stellt sicher, dass der Steckverbinder relevant und effektiv bleibt und auch in Zukunft eine zuverlässige und effiziente Lösung darstellt.

 

Warum der MPC Connector sich von anderen abhebt

Der MPC-Steckverbinder ist bekannt für seine branchenführende Miniaturgrundfläche, die ihn zu einer idealen Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot macht. Durch die Beibehaltung niedriger Profilhöhen und -breiten über verschiedene Kanalkonfigurationen hinweg gewährleistet der MPC-Steckverbinder, dass selbst dicht gepackte Systeme von seinen überlegenen Verbindungsfähigkeiten profitieren können.

Der präzise Faserabstand ist entscheidend für eine verlustarme optische Kopplung mit unterschiedlichen Fasergrößen. Durch diese präzise Ausrichtung werden optische Signale mit minimalen Störungen und maximaler Effizienz übertragen. Der MPC-Steckverbinder lässt sich an mehrere Kanalkonfigurationen für die Entwicklung von Co-Packaged Optics (CPO), Photonic Integrated Circuits (PIC) Anwendungen und photonischen Verbindungen der nächsten Generation anpassen.