Optimierung der hochdichten Konnektivität mit den Steckverbindern der EZ-WAY™-Serie von SENKO

Da sich Rechenzentren und Hochleistungs-Computing-Umgebungen weiterentwickeln, um immer dichtere Hardwarekonfigurationen zu unterstützen, steigt die Nachfrage nach kompakten, zuverlässigen und einfach zu verwaltenden Konnektivitätslösungen weiter an. Eine der größten Herausforderungen bei diesen Anwendungen mit hoher Dichte ist die Aufrechterhaltung der Zugänglichkeit und Wartungsfreundlichkeit, wenn herkömmliche Glasfaserverbinder den Platzbedarf ihrer entsprechenden Transceiver übersteigen. Eine der neuesten Entwicklungen ist das Aufkommen von Belly-to-Belly-Transceivern, während wir in den 800G-Transceiver-Markt eintreten. Die Steckverbinder der EZ-WAY™-Serie von SENKO lösen dieses Problem direkt mit einem innovativen Design, das auf die engen Transceiver-Beschränkungen zugeschnitten ist. Die Steckverbinder der EZ-WAY™-Serie sind für die Steckverbindertypen LC, MPO und CS erhältlich, die zu den gängigsten Transceiver-Schnittstellensteckverbindern gehören.

 

Die Herausforderung des ökologischen Fußabdrucks bewältigen

In Umgebungen, in denen QSFP-DD- und OSFP-Transceiver zum Einsatz kommen, ragen herkömmliche Steckverbinder häufig über die Grundfläche des Transceivers hinaus. Dieser Überstand kann zu erheblichen Zugangsproblemen führen und das Stecken und Trennen von Steckverbindern erschweren, insbesondere wenn die Anschlüsse dicht beieinander liegen. Solche Einschränkungen beeinträchtigen nicht nur die Wartungsfreundlichkeit, sondern auch das gesamte Kabelmanagement und die Luftzirkulation.

Die EZ-WAY™-Serie von SENKO wurde präzise entwickelt, um vollständig innerhalb der QSFP-DD- und OSFP-Transceiver-Grundfläche zu bleiben. Dieses entscheidende Designmerkmal gewährleistet einen ungehinderten Zugang zu benachbarten Ports und ermöglicht eine schnellere Bereitstellung und Wartung in Panels mit hoher Dichte.

 

Überdenken der Push-Pull-Lasche

Die meisten auf dem Markt erhältlichen Steckverbinder-Designs eignen sich nicht für eine dichte Anordnung in einem begrenzten Rack-Raum. Um die Steckverbinder-Dichte zu verbessern, wurden Push-Pull-Laschenmechanismen als Standardlösung eingesetzt, da sie das Entfernen der Steckverbinder ermöglichen, ohne direkt auf den Steckverbinderkörper zugreifen zu müssen. Diese Laschen erhöhen jedoch oft die Höhe der gesamten Steckverbinderbaugruppe. In vielen Konfigurationen kann dieser zusätzliche Platzbedarf erneut zu Abstandskonflikten führen. Das Push-Pull-Laschendesign mag für Patchfelder geeignet sein, passt jedoch nicht in die QSFP-DD- oder OSFP-Transceiver-Grundfläche.

 

Vorstellung der Vorteile von Pullable Boots

Die EZ-WAY™-Serie zeichnet sich durch ein optimiertes, herausziehbares Boot-Design aus. Im Gegensatz zu herkömmlichen Push-Pull-Laschen minimiert diese Lösung das vertikale Profil des Steckverbinders, sodass zwei vollständig konfektionierte Steckverbinder nebeneinander in den QSFP-DD- und OSFP-Footprint passen. Ein 1RU-Switch verfügt in der Regel über etwa 32 dicht nebeneinander angeordnete Transceiver, wodurch nur wenig Platz für den Zugriff auf das Steckverbindergehäuse bleibt. Dieser kompakte Ansatz erhöht die Portdichte und gewährleistet gleichzeitig eine einfache Handhabung und ergonomischen Zugang.

Die abziehbare Manschette reduziert nicht nur die Höhe des Steckverbinders, sondern bietet Technikern auch einen festen und zuverlässigen Halt beim Einstecken und Herausziehen – ideal nicht nur für die neuesten Transceiver, sondern auch für Top-of-Rack-, Spine-Leaf- und Core-Switch-Implementierungen, bei denen der Zugang oft eingeschränkt ist. Darüber hinaus wird die Zugänglichkeit durch das stromlinienförmige Design der Steckverbinder verbessert, wodurch ein versehentliches Trennen benachbarter Steckverbinder verhindert wird, insbesondere bei Verbindungen mit hoher Datenrate wie 800G, 1,6T und darüber.

 

Die EZ-WAY™-Serie von SENKO bei QSFP-DD-Transceivern

Die MPO EZ-WAY™-Serie von SENKO auf einem 1RU-Patchfeld

 

Schlussfolgerung

Die Steckverbinder der EZ-WAY™-Serie von SENKO sind eine durchdachte Antwort auf die realen Anforderungen von Netzwerken mit hoher Dichte. Durch die Beseitigung der Platzineffizienzen, die mit herkömmlichen Steckverbinder- und Laschendesigns verbunden sind, und durch das Angebot einer schlanken, flachen Alternative, die Zugänglichkeit und Leistung gewährleistet, ermöglicht die EZ-WAY™-Serie Netzbetreibern die Aufrüstung auf Transceiver mit höherer Bitrate.