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Das CS® 900µm Steckverbinderdesign bietet außergewöhnliche Leistung zu einem günstigen Preis. Der CS ist ein Very Small Form Factor (VSFF)-Steckverbinder und eignet sich ideal für platzsparende Lösungen. Der CS-Steckverbinder ermöglicht eine Verdoppelung der Dichte in Patchpanels im Vergleich zu einem LC-Duplex. Die einzigartige Push-Pull-Lasche ermöglicht eine bessere Verwendbarkeit in Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Der Steckverbinder wurde von QSFP-DD, OSFP und COBO übernommen und von der TIA standardisiert.
- Leistung übertrifft LC
- Präzisionszirkoniumdioxid-Hülsen
- Klasse B IEC61753-1 Zufälliges Stecken
- Übertrifft die GR-326-CORE-Anforderungen
| Parameter | Singlemode | Multimode | |||
| UPC | APC | MM | |||
| SM Premium Low Loss | SM-Prämie | SM Premium Low Loss | SM-Prämie | Prämie | |
| Typische Einfügedämpfung (dB)* | 0.05 | 0.08 | 0.07 | 0.12 | 0.05 |
| Maximale Einfügedämpfung (dB)* | 0.15 | 0.20 | 0.15 | 0.25 | 0.15 |
| Typische Rückflussdämpfung (dB) | ≥55 | ≥65 | ≥25 | ||
| Betriebstemperatur (°C) | -40 bis +75 | ||||
| Dauerhaftigkeit | <0,2dB typische Änderung, 500 Steckvorgänge | ||||
| Aderendhülse Ø | 125μm | 127μm | |||
* Stichprobenweise Prüfung der Steckbarkeit IEC 61753-1
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