Technik-Blog

Optimierung der hochdichten Konnektivität mit den Steckverbindern der EZ-WAY™-Serie von SENKO

Entdecken Sie die Technik hinter den Steckverbindern der EZ-WAY™-Serie von SENKO – warum es wichtig ist, innerhalb der Transc...

SN-MT: Der Wegbereiter für ELSFP in hochdichten Frontplatten

SN-MT und ELSFP gestalten hochdichte Frontplatten neu, bieten mehr Anschlüsse, weniger Wärmeentwicklung und einfachere Upgrades. Laser ...

Grade-Q-Steckverbinder von SENKO

Es wird erwartet, dass Quantencomputer mathematische Probleme lösen können, die herkömmliche Computer, die...

Oberflächen- und Kantenkupplung: Die Vielseitigkeit des MPC-Steckers

Die photonische Integration erfordert präzise Methoden der Lichtkopplung zur Optimierung der Effizienz in...

MPC Hauptanwendungen: Ermöglichung optischer Verbindungen der nächsten Generation

Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine wesentliche Komponente der nächsten Generation optischer und photonischer I...

MPC Miniatur-Footprint: Optische Konnektivität hoher Dichte in einem kompakten Design

Die optischen Netze der Zukunft erfordern eine erhöhte Dichte und modulare Skalierbarkeit, der Metallic PIC Connector...

Metallischer PIC-Stecker

Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine fortschrittliche optische Verbindung, die für Photonic Integrate...

Hochpräzise Metall-Stanztechnik im MPC-Steckverbinder von SENKO

Der MPC (Metallic Precision Connector) von SENKO ist im Bereich der fortschrittlichen optischen Verbindungstechnik ein...

Energieeffizienz in Co-Packaged-Optik

Da die Datenübertragungsraten immer weiter über 800G hinausgehen und Multi-Terabit-Geschwindigkeiten erreichen, wird die Energieeffi...

Zeitleiste der Fortschritte bei der Umstellung auf Co-Packaged Optics

Die Reise in Richtung Co-Packaged Optics (CPO) begann mit der weit verbreiteten Einführung von steckbaren optischen ...

Die Entwicklung der Glasfaserverbindungstechnik: Von steckbaren Optiken zu Co-Packaged Optics (CPO)

Da Rechenzentren und High-Performance-Computing-Umgebungen die Grenzen der Netzwerkgeschwindigkeit immer weiter...

Der Aufstieg der Co-Packaged Optics (CPO): Revolutionierung der Hochgeschwindigkeits-Konnektivität

Das explosionsartige Wachstum von Künstlicher Intelligenz (KI), High-Performance Computing (HPC), maschinellem Lernen...