SENKO und GlobalFoundries erzielen Durchbruch bei abnehmbarer Faserschnittstelle und optischen Tests für Co-Packaged-Optik auf Wafer-Ebene

Kopenhagen, Dänemark - 24. September 2025 - SENKO Advanced Components und GlobalFoundries haben heute einen bedeutenden Schritt nach vorn für Co-Packaged Optics und die PIC-Produktion in großen Stückzahlen gemacht. Die abnehmbare Glasfaser-Steckverbinderlösung erfüllt die strengen Anforderungen der nächsten Generation von Rechenzentren und ermöglicht gleichzeitig eine wiederholbare, präzise Methode zum Testen der PICs in jeder Produktionsphase. Diese neue optische Konnektivitätslösung, die auf der Silizium-Photonik-Plattform von GF aufbaut, ermöglicht Breitband- und High-Radix-Verbindungen, um die wachsende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen zu befriedigen, und verbessert gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit von CPO-Switches sowohl für Scale-up- als auch für Scale-out-Topologien.

Dieser Durchbruch beginnt mit einem von GF entwickelten photonischen integrierten Schaltkreis (PIC) mit einem einzigartigen geätzten Graben, der den Zugang zu breitbandigen Light-in/Light-out Spot-Size-Convertern (SSCs) ermöglicht. Diese SSCs ermöglichen nicht nur eine verlustarme Kopplung, sondern sind auch in der Lage, den Hochleistungslasern standzuhalten, die für aktuelle Co-Packaged-Optics-Lösungen (CPO) erforderlich sind. Ihre Skalierbarkeit unterstützt auch die hohen Radixzahlen, die von modernen Systemen gefordert werden.

Die Mikrolinsen werden mittels aktiver Ausrichtung präzise in die geätzten Gräben eingebettet. Nach der Überprüfung der optischen Leistung wird eine SENKO SEAT-Aufnahme direkt auf die Chipoberfläche geklebt, um einen mechanisch robusten und optisch stabilen Befestigungspunkt zu schaffen, der eine wiederholbare, passive Ausrichtung während aller nachfolgenden Phasen der PIC-Montage und Verpackung ermöglicht.

Dank der einzigartigen Verriegelungsgeometrie, die in die Oberfläche der SEAT-Aufnahme integriert ist, kann jedes Gegenstück mit entsprechenden Merkmalen präzise und passiv auf die optischen Anschlüsse im PIC ausgerichtet werden. Der Mechanismus bietet Wiederholbarkeit, Austauschbarkeit und außergewöhnliche mechanische Stabilität und ist vollständig für die Großserienfertigung (HVM) optimiert.

Ein solches Bauteil ist der Metallic PIC Coupler (MPC) von SENKO, der mit der Buchse verbunden wird, um eine präzise und wiederholbare optische Kopplung in die Mikrolinse zu ermöglichen. Sein abnehmbarer Formfaktor ermöglicht rationelle Tests auf Wafer- und Die-Ebene und unterstützt gleichzeitig eine effiziente Integration während der Montage. Auf Systemebene fungiert der MPC als kritische optische Schnittstelle zwischen dem PIC und der Frontplatte in Co-Packaged Optics (CPO)-Switches mit hoher Datenrate und gewährleistet zuverlässige Konnektivität und Skalierbarkeit für Netzwerkarchitekturen der nächsten Generation.

"Dies ist ein entscheidender Schritt", sagte Kazu Takano, Chief Business Development Officer und Präsident der SENKO Emerging Technologies Group. "Diese Zusammenarbeit legt den Grundstein für eine neue Ära der Co-Packaged-Optik. Indem wir eine präzise, wiederholbare Ausrichtung und nahtlose Integration vom Wafer bis zum System ermöglichen, öffnen wir die Tür zu einer skalierbaren Fertigung und erschließen die Leistung, die für die nächste Generation der Dateninfrastruktur benötigt wird."

Die umfassende Silizium-Photonik-Plattform von GF bietet die Effizienz, Skalierbarkeit und Designflexibilität, um sowohl Scale-up- als auch Scale-out-Netzwerke zu realisieren. Mit der hochvolumigen Fertigung in seiner fortschrittlichen Fabrik in New York bietet GF die nötige Größe und das Ökosystem, um diese Ausrichttechnologie in der Massenproduktion einzusetzen. Gemeinsam nehmen die Unternehmen eine der größten Hürden für Co-Packaged Optics in Angriff: das Erreichen einer echten Produktionsreife.

"Wir sind stolz darauf, mit SENKO zusammenzuarbeiten und diesen Durchbruch in der PIC-Produktion auf unserer bewährten Silizium-Photonik-Plattform zu erzielen, die die für KI-Rechenzentren der nächsten Generation erforderliche Leistung und Bandbreite liefert", so Kevin Soukup, Senior Vice President der Silizium-Photonik-Produktlinie von GF. "Mit diesem jüngsten Fortschritt sind wir einen Schritt weiter auf dem Weg zur Realisierung von Co-Packaged-Optik und zur Erschließung der nächsten Ära der Konnektivität."

SENKO und GlobalFoundries werden die Lösung auf der ECOC 2025 in Kopenhagen vorstellen, wo Besucher am Stand C1431 das Fiber-to-the-Chip-Verfahren sehen und seine Auswirkungen auf reale Anwendungen erkunden können. Experten beider Unternehmen werden für ausführliche technische Gespräche zur Verfügung stehen.

"Dies ist erst der Anfang", fügte Takano hinzu. "Mit der Konvergenz von KI-Workloads und optischen Verbindungen wird dieser Ausrichtungsdurchbruch als grundlegender Wegbereiter dienen, der nicht nur die Einführung von Co-Packaged Optics vorantreibt, sondern auch die Zukunft der globalen Dateninfrastruktur prägt.

Über SENKO Advanced Components

SENKO Advanced Components, Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von SENKO Advance Co. mit Hauptsitz in Yokkaichi, Japan. Mit 16 Niederlassungen weltweit und umfangreichen Konstruktions- und Fertigungskapazitäten ist SENKO als globaler Marktführer für passive Glasfaserverbindungen und optische Komponenten anerkannt. SENKO hat mehr als 1 Milliarde Steckverbinder eingesetzt, hält mehr als 500 Patente und leistet weiterhin Pionierarbeit bei der Entwicklung von Verbindungslösungen der nächsten Generation für die Märkte Data Center, Telekommunikation und Wireless.

Um Innovationen in neuen Anwendungen wie Co-Packaged Optics, optische Ausrichtungstechnologien und KI-fähige Verbindungen zu beschleunigen, hat SENKO die Emerging Technologies Group (ETG) gegründet, eine spezialisierte Abteilung, die sich auf die Entwicklung fortschrittlicher photonischer Lösungen für die Zukunft von Hochleistungsnetzwerken konzentriert.

Weitere Informationen finden Sie unter https://www.senko.com.

Über GlobalFoundries (GF)

GlobalFoundries ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit.

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