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SENKO bei COP29: Nachhaltigkeit für KI-Rechenzentren

Cop29 Group Photo Auf der COP29, die in Aserbaidschan stattfand, schloss sich SENKO mit Stolz den weltweit führenden Persönlichkeiten bei der Bekämpfung des Klimawandels und der Förderung der Nachhaltigkeit an. Auf Einladung des japanischen Ministeriums für innere Angelegenheiten und Kommunikation präsentierte Takeshi Kasai, Associate Senior Technologist bei SENKO, wie innovative Glasfaserlösungen für den Aufbau einer nachhaltigen, vernetzten Zukunft entscheidend sind.

Im Mittelpunkt der diesjährigen Konferenz standen globale Strategien zur Emissionsreduzierung, zum Übergang zu sauberer Energie und zum Schutz der Umwelt. Die Teilnahme von SENKO unterstrich die führende Rolle des Unternehmens bei der Verknüpfung von Spitzentechnologie und Nachhaltigkeitszielen, geleitet von der PReSS-Rahmen: Leistung, Verlässlichkeit, Skalierbarkeit und Nachhaltigkeit.

 

SENKOs Engagement für nachhaltige Konnektivität

Mit dem Wachstum von Rechenzentren und dem Ausbau globaler Netzwerke können die Umweltauswirkungen von Glasfaserkabeln - insbesondere bei der Verwendung von Kunststoffen - nicht ignoriert werden. SENKO stellt sich dieser Herausforderung durch:

  • Reduzierung des Plastikverbrauchs: Durch die Verwendung von VSFF-Steckverbindern (Very Small Form Factor) wie dem SN® und SN®-MT reduziert SENKO den Kunststoffverbrauch um 43% im Vergleich zu herkömmlichen MPO-Steckverbindern.
  • Redundante Komponenten werden eliminiert: Das VSFF-Design macht MPO-zu-LC-Breakout-Module überflüssig und minimiert den Materialverbrauch bei groß angelegten Einsätzen.
  • Auswirkungen in der realen Welt: Eine Fallstudie eines 3.456 Fasern umfassenden Trunk-Kabels innerhalb eines Rechenzentrums zeigte, dass die VSFF-Lösung von SENKO das Kunststoffgewicht um 20.09kgReduzierung der Kohlenstoffemissionen um 366,42 CO2eq/kg.

Dies verringert nicht nur den ökologischen Fußabdruck, sondern verdeutlicht auch, wie hoch verdichtete, nachhaltige Lösungen die Effizienz moderner Netze steigern können.

 

Innovation in Leistung und Zuverlässigkeit

Das Aufkommen von generativer KI und Quantencomputing hat den Bedarf an robusten, hochleistungsfähigen Netzwerken verstärkt. SENKO gewährleistet die höchsten Standards für Leistung und Zuverlässigkeit durch:

  • Verbesserte Signalintegrität: VSFF-Steckverbinder wurden entwickelt, um die Einfügungsdämpfung (IL) und die Rückflussdämpfung (RL) zu minimieren, was für Transceiver mit hohen Bandbreiten wie 400G und 800G von entscheidender Bedeutung ist.
  • Hygienestandards: Verunreinigungen, die nur 2-15 Mikrometer groß sind, können die Netzleistung beeinträchtigen. SENKO hält sich an die IEC-Normen, um saubere und zuverlässige Verbindungen aufrechtzuerhalten, Netzwerkausfälle zu reduzieren und die Signalqualität zu verbessern.
  • Strenge Tests: SENKO-Steckverbinder entsprechen den Normen GR-326-CORE und GR-1435 und werden Umwelt- und mechanischen Belastungstests unterzogen, um eine langfristige Zuverlässigkeit in Hyperscale-Rechenzentren zu gewährleisten.

 

Skalierbarkeit für die Netze von morgen

Angesichts des exponentiellen Wachstums des Datenverkehrs müssen Netzwerke effizient skaliert werden, ohne die Leistung oder Nachhaltigkeit zu beeinträchtigen. SENKO ist ein Vorreiter bei skalierbaren Lösungen:

  • High-Density-Konnektivität: SN®-MT-Steckverbinder ermöglichen eine höhere Faserdichte bei geringerer Komplexität, während MPO EZ-WAY-Steckverbinder eine Bauch-zu-Bauch-Installation ermöglichen und so den Platzbedarf im Rack verringern.
  • Zukunftssichere Automatisierung: Die automatisierten Patchpanels von SENKO ermöglichen ein softwaregesteuertes Physical Layer Management, das die Konnektivität rationalisiert, menschliche Fehler reduziert und die Ressourcennutzung optimiert.

SENKO unterstützt auch moderne Netzwerkarchitekturen, wie das Leaf-and-Spine-Modell, das die Skalierbarkeit und Redundanz in Rechenzentren verbessert. Durch die Einführung zukunftssicherer Designs stellt SENKO sicher, dass Netzwerke mit dem technologischen Fortschritt mitwachsen können.

 

Leadership auf der COP29 demonstrieren

Auf der COP29 zeigte SENKO, wie nachhaltige Glasfaserlösungen die Kluft zwischen Umweltverantwortung und technischem Fortschritt überbrücken können. Die Teilnahme von SENKO unterstrich die globale Bedeutung der Integration von Nachhaltigkeit in den Kern der technologischen Entwicklung.

Die Bemühungen des Unternehmens reduzieren nicht nur die Kohlenstoffemissionen und den Materialabfall, sondern ermöglichen es den Netzwerken auch, die wachsenden Anforderungen von KI, Cloud Computing und Quantentechnologien zu erfüllen.

 

Erfahren Sie mehr über die SENKO-Initiativen

SENKOs PReSS-Weißbuch stellt einen detaillierten Fahrplan für seine Bemühungen zur Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und Nachhaltigkeit von Glasfaserverbindungen vor.

Erkunden Sie das White Paper: Hier herunterladen.

Die Teilnahme von SENKO an der COP29 spiegelt das unermüdliche Engagement des Unternehmens wider, die globale Vernetzung voranzutreiben und gleichzeitig unseren Planeten für künftige Generationen zu bewahren. Gemeinsam können wir eine nachhaltigere und besser vernetzte Welt gestalten.