SN-MT: Der Wegbereiter für ELSFP in hochdichten Frontplatten

In modernen Netzwerksystemen steigt die Nachfrage nach höherer Bandbreite und größerer Portdichte aufgrund der zunehmenden Verbreitung datenintensiver Anwendungen wie KI-Workloads, 5G-Netzwerken und Hyperscale-Cloud-Computing weiter an. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind innovative Ansätze für das Design optischer Verbindungen erforderlich.

Eine solche Innovation ist die Kombination aus dem Very Small Form Factor (VSFF)-Mehrfaseranschluss SN-MT von SENKO und dem External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP)-Modul. Diese Kombination ermöglicht Frontplatten mit hoher Dichte und verbessert gleichzeitig die thermische Leistung und Wartungsfreundlichkeit für optische Systeme der nächsten Generation.

SN-MT verstehen

SN-MT ist der fortschrittliche VSFF-Mehrfaserstecker von SENKO, der für eine hochdichte optische Verbindung entwickelt wurde. Im Vergleich zu herkömmlichen MPO-Steckern bietet SN-MT eine geringere Grundfläche und eine vereinfachte Polaritäts- und Keying-Verwaltung. Er unterstützt Mehrfaserkonfigurationen bei gleichzeitig geringem Einfügungsverlust und ausgezeichneter optischer Leistung.

Das kompakte SN-MT-Design:

• Reduziert die Stellfläche der Frontplatte und ermöglicht so mehr Anschlüsse pro RU.

• Unterstützt eine höhere Dichte in Rechenzentren und Telekommunikationsgeräten.
• Beibehaltung einer hohen optischen Leistung, selbst in dicht besetzten Umgebungen.

Dies ist besonders wertvoll in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot, wie z. B. CPO-Switches (Co-Packaged Optics) und Faceplate-Designs der nächsten Generation, bei denen jeder Millimeter zählt.

Was ist ELSFP?

ELSFP-Module sind steckbare externe Laserquellen, die im Rahmen der Implementierungsvereinbarung des Optical Internetworking Forum (OIF) entwickelt wurden. Sie versorgen optische Engines oder Co-Packaged-Optics-Module (CPO-Module), die sich an anderer Stelle im System befinden, mit kontinuierlichem Laserlicht (CW).

Durch die Verlagerung der Laserquelle vom optischen Antrieb zur Frontplatte:

• Die thermische Belastung wird im Bereich des ASIC/Motors mit hoher Wärmeentwicklung reduziert.
• Die Wartungsfreundlichkeit wurde verbessert (Laser können im laufenden Betrieb ausgetauscht werden, ohne den Schalter oder die optische Engine zu beeinträchtigen).
• Die Zuverlässigkeit wird erhöht, indem der Laser in einem Bereich mit besserer Temperaturkontrolle aufbewahrt wird.

Die optische Blind-Mate-Schnittstelle von ELSFP gewährleistet einen augensicheren Betrieb und eine robuste Konnektivität und leitet das Laserlicht über Glasfaser-Jumper in die optische Engine.

Wie SN-MT und ELSFP zusammenarbeiten

Die Entwicklung von Frontplatten mit hoher Dichte für Netzwerkgeräte bringt mehrere Herausforderungen mit sich:

• Maximierung der Portdichte auf engstem Raum.
• Wärmemanagement für leistungsstarke optische und ASIC-Komponenten.
• Aufrechterhaltung einer geringen Einfügungsdämpfung und hoher Zuverlässigkeit in großem Maßstab.

Die Kombination aus SN-MT und ELSFP deckt alle drei Punkte ab:

• SN-MT ermöglicht mehr ELSFP-Ports pro Frontplatte, indem es die Größe der Anschlüsse reduziert und das Glasfasermanagement verbessert.
• ELSFP verlagert den wärmeerzeugenden Laser aus dem optischen Motor heraus und trägt so zur Aufrechterhaltung der Temperaturstabilität und der Genauigkeit der Laserwellenlänge bei.
• Gemeinsam maximieren sie die Portdichte, verbessern die thermische Leistung und vereinfachen die Wartung vor Ort.

Beispielsweise ermöglicht das kompakte Ferrulendesign von SN-MT im Vergleich zu MPO die Unterbringung von mehr Fasern auf gleichem Raum, wodurch eine dichtere ELSFP-Anordnung auf der Frontplatte möglich ist. Dies führt zu einer höheren Gesamtbandbreite, ohne dass größere Gehäuse erforderlich sind.

Das folgende Bild vergleicht den Platzbedarf für die Anwendung von ELSFP mit MPO-Steckverbindern und mit SN-MT-Steckverbindern.

Vorteil der Kosten pro Bit

Durch die Kombination von hoher Portdichte (SN-MT) mit externen Laserquellen (ELSFP) senken Sie die Gesamtkosten pro Bit auf verschiedene Weise:

• Geringerer Bedarf an komplexem Wärmemanagement im Inneren des Schalters.
• Geringerer Energieverbrauch pro optischer Spur.
• Effizientere Nutzung des Rack-Platzes, wodurch kostspielige Infrastrukturausbauten hinausgezögert werden können.

Schlussfolgerung

Da sich die Anforderungen an Netzwerke in Richtung Co-Packaged Optics und immer höhere Dichten entwickeln, ist die Kombination aus SN-MT und ELSFP ein wichtiger Wegbereiter.

SN-MT bietet die kompakte, leistungsstarke Faserschnittstelle, die für dichte Frontplatten erforderlich ist, während ELSFP-Module zuverlässige, vor Ort austauschbare Laserquellen bereitstellen, die Wärme von empfindlichen optischen Motoren fernhalten.

Diese Kombination ermöglicht es Netzwerkdesignern, die Kapazität zu skalieren, die Wärmeableitung und Wartungsleistung zu verbessern und sich auf zukünftige Anforderungen vorzubereiten, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.