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Blog-Beitrag
Oberflächen- und Kantenkupplung: Die Vielseitigkeit des MPC-Steckers
Die Photonik-Integration erfordert präzise Lichtkopplungsmethoden, um die Effizienz von Photonic Integrated Circuit (PIC)-Anwendungen zu optimieren. Zwei primäre Kopplungstechniken,...
MPC Hauptanwendungen: Ermöglichung optischer Verbindungen der nächsten Generation
Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine wesentliche Komponente in optischen und photonischen Verbindungen der nächsten Generation, die eine Datenübertragung mit hoher Dichte und hoher Geschwindigkeit ermöglicht...
MPC Miniatur-Footprint: Optische Konnektivität hoher Dichte in einem kompakten Design
Da optische Netzwerke eine höhere Dichte und modulare Skalierbarkeit erfordern, bietet der Metallic PIC Connector (MPC) einen ultrakompakten Footprint, der speziell...
Metallischer PIC-Stecker
Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine fortschrittliche optische Verbindung, die für Photonic Integrated Circuits (PICs) und Co-Packaged Optics (CPO) entwickelt wurde.
Hochpräzise Metall-Stanztechnik im MPC-Steckverbinder von SENKO
Der MPC (Metallic Precision Connector) von SENKO hebt sich im Bereich der fortschrittlichen optischen Verbindungstechnik als innovative Lösung hervor, die hochpräzise...
Energieeffizienz in Co-Packaged-Optik
Da die Datenübertragungsraten immer weiter über 800G hinaus in Richtung Multi-Terabit-Geschwindigkeiten ansteigen, wird die Energieeffizienz zu einem entscheidenden...
Zeitleiste der Fortschritte bei der Umstellung auf Co-Packaged Optics
Die Reise in Richtung Co-Packaged Optics (CPO) begann mit der breiten Einführung von steckbaren optischen Transceivern für Anwendungen mit niedrigeren Geschwindigkeiten. In den...
Die Entwicklung der Glasfaserverbindungstechnik: Von steckbaren Optiken zu Co-Packaged Optics (CPO)
Da Rechenzentren und High-Performance-Computing-Umgebungen die Grenzen der Netzwerkgeschwindigkeiten immer weiter hinausschieben, stoßen herkömmliche steckbare Transceiver an ihre physischen...
Der Aufstieg der Co-Packaged Optics (CPO): Revolutionierung der Hochgeschwindigkeits-Konnektivität
Das explosionsartige Wachstum von Künstlicher Intelligenz (KI), High-Performance Computing (HPC), maschinellem Lernen (ML) und Hyperscale-Rechenzentren treibt die...
SENKOs technische Lösungen unterstützen Fortschritte in der On-Board-Optik
Die rasante Entwicklung datenintensiver Anwendungen wie künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke hat Fortschritte in der On-Board...
Vorteile des CS-Steckers gegenüber dem LC-Duplex-Stecker mit optischen QSFP-DD- oder OSFP-Transceivern
Da Rechenzentren weiter wachsen und höhere Bandbreiten benötigen, spielt die Wahl der optischen Steckverbinder eine entscheidende Rolle bei...