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MPC 利用高反射金属光学镜面，可精确地塑造和引导光线进出 PIC（光子集成电路）。MPC 是一种通用解决方案，提供永久型和可拆卸型的边缘和表面耦合。MPC 采用专有的冲压工艺制造，为经济高效的大批量生产铺平了道路。
效益大，占用空间小
MPC 利用高反射率的金属光学镜面，可以精确地塑造和引导光线，使其达到以下效果 和 PIC（光子集成电路）。MPC 是一种通用解决方案，可提供 EDGE 和 表面耦合器有永久型和可拆卸型两种。采用 MPC 采用专有的冲压工艺，为经济高效的大批量生产铺平了道路。 制造。
让 PIC 耦合成为现实
可拆卸性
通过模块化积木式方法，实现经济高效的 CPO 交换机部署。
晶圆级测试
在生产过程中及早发现潜在故障
大批量生产
MPC 精密冲压工艺具有高度的可扩展性、可重复性和可转让性
致力于全球创新
SENKO 新兴技术集团总裁高野和先生分享了他对公司愿景的见解，以及公司在以下领域的领导地位 VSFF 技术以及 SENKO 如何继续实现未来的 人工智能基础设施，共同封装光学器件，以及 新一代数据中心设计.”
MPC 是世界上最小的金属 PIC 连接器。其低矮、可拆卸的设计有利于在拥挤的 CPO 交换机环境中优化空间利用。
MPC 应用
CPO 开关
MPC 连接器可实现可拆卸的表面和边缘耦合，针对 CPO 开关 ASIC 的海岸线进行了优化
可插拔收发器
MPC 提供可靠的可拆卸耦合，支持下一代收发器的无缝集成和最佳性能
PCIE 卡
MPC 连接器可在 PCiE 卡等紧凑型高密度环境中实现高速、低延迟的数据传输。
新兴技术
GPU 对 GPU 应用
