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Fibra a
El chip
Grandes ventajas, poco espacio
El MPC aprovecha espejos ópticos metálicos altamente reflectantes que moldean y dirigen la luz con precisión para y del PIC (Circuito Fotónico Integrado). El MPC es una solución universal que proporciona EDGE y Acoplamiento SUPERFICIAL en las variantes PERMANENTE y DESMONTABLE. Fabricados con un proceso de estampación patentado, el MPC allana el camino para la producción rentable de grandes volúmenes. fabricación.
Hacer práctico el acoplamiento PIC
Desmontabilidad
Pruebas a nivel de oblea
Fabricación de gran volumen
Commitment to Global Innovation
Kazu Takano, President of SENKO’s Emerging Technologies Group, shares insights into the company’s vision, its leadership in VSFF technology, and how SENKO continues to enable the future of AI infrastructure, co-packaged opticsy next-generation data center design.”
El MPC es el conector PIC metálico más pequeño del mundo. Su diseño desmontable de perfil bajo permite optimizar el espacio en entornos de conmutación CPO congestionados.
Aplicaciones MPC
Interruptores CPO
Transceptores enchufables
Tarjetas PCIE
Tecnologías emergentes
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