Série MPC

MPC
Fibra para
O chip

O MPC utiliza espelhos ópticos metálicos altamente reflexivos que moldam e direcionam a luz com precisão para e do PIC (Circuito Integrado Fotônico). O MPC é uma solução universal que oferece acoplamento EDGE e SURFACE em variantes PERMANENTES e DESMONTAVEIS. Fabricado com um processo de estampagem exclusivo, o MPC abre caminho para a fabricação econômica de grandes volumes.

Visão geral do MPC

Grandes benefícios, pequena área ocupada

O MPC utiliza espelhos ópticos metálicos altamente reflexivos que moldam e direcionam a luz com precisão para e do PIC (Circuito Integrado Fotônico). O MPC é uma solução universal que fornece EDGE e Acoplamento SURFACE nas variantes PERMANENTE e DESMONTÁVEL. Fabricado com um processo de estampagem patenteado, o MPC abre caminho para a produção econômica de grandes volumes fabricação.

Saiba mais

SEAT™ technology redefines PIC integration with a detachable solution purpose-built for Co-Packaged Optics (CPO). Developed by SENKO, the SEAT™ Cover Plate and SEAT™ Receptacle enable faster assembly, streamlined testing, and simplified PIC replacement. By decoupling the PIC during packaging and test, it reduces cost, shortens test cycles, and increases manufacturing flexibility. Highly repeatable alignment ensures precise positioning every time, eliminating a key bottleneck in scaling high-density CPO systems.

SEAT Overview

SEAT™ Technology Enables Co-Packaged Optics at Scale

Wafer-level photonics is transforming the future of optical networks, but only when testing and alignment can keep pace. By integrating SEAT™ and MPC with GlobalFoundries’ silicon photonics process, fine mechanical alignment, detachability, and repeatable optical coupling are possible from wafer-level testing through packaged photonic engines.

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Tornando o acoplamento PIC prático

MPC Series - Featured Content Detachability

Destacabilidade

Permite implementações econômicas de switches CPO com uma abordagem modular de blocos de construção.

Teste de nível de wafer

Identifica possíveis falhas no início do processo de fabricação

Fabricação de alto volume

O processo de estampagem MPC Precision é altamente escalonável, repetível e transferível

Enabling the Photonics Ecosystem

Eric Snow, Fellow, Photonic Test Platforms at GlobalFoundries, discusses the shift of photonic integrated circuits from lab environments into high-volume manufacturing ecosystems. Detachable optical interfaces are emerging as an enabler across the Co-Packaged Optics (CPO) value chain, improving yield, manufacturability, and interoperability across the AI ecosystem.

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O MPC é o menor conector PIC metálico do mundo. Seu design destacável e de baixo perfil facilita a utilização otimizada do espaço em ambientes congestionados de switches CPO.

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