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Technik-Blog

MPC Miniatur-Footprint: Optische Konnektivität hoher Dichte in einem kompakten Design

Die optischen Netze der Zukunft erfordern eine erhöhte Dichte und modulare Skalierbarkeit, der Metallic PIC Connector...

Form Error for Individual Stamped Mirrors and Arrays: Precision Optical Manufacturing

Ensuring high-precision optical surfaces is essential for beam steering, photonic integration, and f...

Assessment of Surface Finish on Stamped Mirrors of Metallic PIC Connectors (MPC)

The development of high-performance photonic integrated circuits (PICs) has driven the need for adva...

Metallischer PIC-Stecker

Der Metallic PIC Connector (MPC) ist eine fortschrittliche optische Verbindung, die für Photonic Integrate...

High-Volume Manufacturing with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

In the ever-evolving world of optical and photonic applications, precision, scalability, and cost-ef...

Hochpräzise Metall-Stanztechnik im MPC-Steckverbinder von SENKO

Der MPC (Metallic Precision Connector) von SENKO ist im Bereich der fortschrittlichen optischen Verbindungstechnik ein...

Overcoming the Challenges of Photonic Integrated Circuit (PIC) Connectivity with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

Photonic Integrated Circuits (PICs) are at the forefront of next-generation optical communication, d...

The Silicon Photonics Connectivity Ecosystem and SENKO’s Role

Silicon photonics is revolutionizing data communication, high-performance computing, and next-genera...

Energieeffizienz in Co-Packaged-Optik

Da die Datenübertragungsraten immer weiter über 800G hinausgehen und Multi-Terabit-Geschwindigkeiten erreichen, wird die Energieeffi...

Zeitleiste der Fortschritte bei der Umstellung auf Co-Packaged Optics

Die Reise in Richtung Co-Packaged Optics (CPO) begann mit der weit verbreiteten Einführung von steckbaren optischen ...

Die Entwicklung der Glasfaserverbindungstechnik: Von steckbaren Optiken zu Co-Packaged Optics (CPO)

Da Rechenzentren und High-Performance-Computing-Umgebungen die Grenzen der Netzwerkgeschwindigkeit immer weiter...

Der Aufstieg der Co-Packaged Optics (CPO): Revolutionierung der Hochgeschwindigkeits-Konnektivität

Das explosionsartige Wachstum von Künstlicher Intelligenz (KI), High-Performance Computing (HPC), maschinellem Lernen...