Senko erhält weitere Patente und steigert damit die Produktinnovation bei seinen Verbindungsprodukten

(Hudson, 17. Juli) Senko Advance Components, Inc. treibt die Produktinnovation auf dem Markt für faseroptische Verbindungen weiter voran. Senko ist sehr stolz und erfreut, in den letzten Monaten ein Dutzend neuer Patente für seine Produkte erhalten zu haben.

Diese neu erteilten Patente umfassen Weiterentwicklungen im MPO-, LC- und VSFF-Produktportfolio des Unternehmens. Sie umfassen einzigartige Lösungen für Polaritätswechsel, Push/Pull-Boot-Latching-Methoden, ein Design zur Verbesserung des IR- und Staubschutzes für MPO-Ferrulen und zahlreiche zusätzliche Verbesserungen zur Stärkung des VSFF-Portfolios.

Diese neu erteilten Patente beinhalten Fortschritte in der Produktpalette:

• Das erste Patent US11585989B2 wurde für einen SN-Steckverbinder erteilt, bei dem die Polarität durch die Drehung einer drehbaren Mehrzweck-Boot-Baugruppe geändert wird.
• Ein zweites Patent US11543605B2 betraf einen ultrakleinen Formfaktor-Steckverbinder, der als Teil eines rekonfigurierbaren Außengehäuses verwendet wird, das vier Ferrules in einem SFP-Transceiver oder acht Ferrules in einem QSFP-Transceiver aufnimmt.
• Das nächste Patent US11609388B2 betraf einen MPO-Steckverbinder mit einem Wendeschlüssel zur Änderung der Ausrichtung beim Einstecken des Steckers in einen Adapter, um eine Änderung der Polarität zu ermöglichen.
• Das vierte Patent US11585988B2 betrifft eine MPO-Polaritätswechsel-Stifthalterung mit einer Rückhaltevorrichtung, die zur Verriegelung der Stifte an ihrem Platz dient.
• Die übrigen erteilten Patente US11579373B2, 11598924B2, 11531169B2, 11525963B2,11520111B2, 11500164B2,11467354B2, 11579379B2 decken einzigartige Verbesserungen ihrer Micro LC, IP Series und anderer Produktangebote ab.

Senko ist ein Vorreiter bei der Entwicklung von Anwendungen der nächsten Generation, die noch nie dagewesene Datenmengen benötigen. Als Antwort auf diesen Bedarf hat Senko ein Produktportfolio von Konnektivitätslösungen mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF) entwickelt, das das erste seiner Art ist und derzeit weit über 500 Patente hält, von denen mehr als 90 VSFF-bezogen sind.

Senko Advanced Components Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von SENKO Advance Co., Ltd. mit Hauptsitz in Yokkaichi, Japan. Mit 16 Standorten weltweit und Dutzenden von Konstruktions- und Produktionsstätten bietet SENKO Advance seinen Kunden rund um den Globus Unterstützung vor Ort. SENKO wurde in den frühen neunziger Jahren in den Vereinigten Staaten gegründet und ist seitdem als einer der Branchenspezialisten für passive faseroptische Verbindungen und optische Komponenten anerkannt. Bis heute hat SENKO über 800 Millionen Steckverbinder eingesetzt. Mehr als 150 Patente wurden erteilt und mehr als 300 Patente sind angemeldet. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.senko.com/.