SENKOs integrierte Gesamtlösung für Transceiver der nächsten Generation

Da die Anforderungen an die Netze weiter steigen, ist die Entwicklung von Transceivern der nächsten Generation, die 1,6 TBit/s und mehr unterstützen können, unerlässlich geworden. Diese Transceiver erfordern eine hohe Glasfaserdichte, eine verlustarme Konnektivität und eine effiziente Datenübertragung, um den wachsenden Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsnetzinfrastruktur gerecht zu werden. SENKO Advanced Components bietet eine vollständig integrierte Lösung, die leistungsstarke Konnektivitätslösungen bereitstellt, die die Faserdichte erhöhen, die Effizienz verbessern und eine nahtlose Integration in Transceiver ermöglichen.

 

Erfüllung der Anforderungen von 1,6 TBit/s und mehr

Um die massiven Datenübertragungsraten zu unterstützen, die für 1,6Tbps und darüber hinaus erforderlich sind, müssen Transceiver mit hoher Glasfaserdichte und optimaler Signalintegrität entwickelt werden. Die Industrie verlagert sich auf kompakte und hochdichte Konnektivitätslösungen, um die Port-Effizienz zu maximieren und gleichzeitig eine geringe Einfügedämpfung und hohe Leistung zu gewährleisten. Die innovativen Konnektivitätslösungen von SENKO stellen sich diesen Herausforderungen, indem sie fortschrittliche Steckverbinderbaugruppen anbieten, die die Integration in Transceiver rationalisieren.

 

MPO-Steckerbaugruppe für High-Density-Verbindungen

Die MPO-Steckverbinder (Multi-Fiber Push On) von SENKO dienen als wesentliche Schnittstelle zu Transceivern und bieten eine robuste und hochdichte Verbindungslösung. Der MPO EZ-Way-Steckverbinder zeichnet sich durch ein flacheres Design aus, das im Vergleich zu herkömmlichen MPO-Steckverbindern die doppelte Anzahl von MPO-Steckern an der Transceiver-Schnittstelle ermöglicht. Diese erhöhte Steckverbinderdichte verbessert das Fasermanagement und ermöglicht eine höhere Bandbreite in kompakten Transceiver-Designs.

Darüber hinaus fungiert der MT-MPO-Adapter als wichtige Brückenkomponente, die die MT-Ferrule nahtlos mit dem MPO-Stecker verbindet. Der MT-MPO-Adapter verfügt über eine Verriegelungsfunktion, die die MT-Ferrule im Adapter sichert. Dadurch entfällt die Notwendigkeit eines Behind-the-Wall (BTW) MPO-Steckers, was den Platzbedarf reduziert.

SN-MT Steckverbinder für ultrahohe Faserdichte

Der SN-MT-Stecker revolutioniert die Glasfaserdichte weiter, da bis zu vier SN-MT-Stecker in einen QSFP-DD- oder OSFP-Transceiver passen. Dieses kompakte Design verbessert die Skalierbarkeit von Transceivern erheblich und ermöglicht einen höheren Datendurchsatz bei gleichem Platzbedarf.

Zur Optimierung der internen Transceiver-Konnektivität dient der SN-MT Mini-Steckverbinder als ideale Schnittstelle innerhalb des Transceivers, wobei die Kompaktheit ohne Leistungseinbußen erhalten bleibt. Darüber hinaus bietet der Micro Ferrule Connector (MFC) von SENKO eine direkte Schnittstelle zwischen dem SN-MT-Stecker und der Faseranordnung, die zum optischen Chip führt. Dies ermöglicht einen schlanken Faserpfad und gewährleistet eine präzise Faserausrichtung und minimale Signalverluste.

Metallischer PIC-Stecker (MPC) für direkte Chip-Kopplung

Mit dem Fortschritt der Transceiver-Technologie wird die Notwendigkeit einer effizienten Lichteinkopplung in den optischen Chip immer wichtiger. Der Metallic PIC Connector (MPC) von SENKO koppelt das Licht direkt in den Chip ein und ermöglicht so eine leistungsstarke Datenübertragung mit minimalen Einfügungsverlusten. Der MPC gewährleistet eine präzise Ausrichtung und optimale Lichtübertragung und ist damit eine Schlüsselkomponente in der Transceiver-Architektur der nächsten Generation.

MPC ist aus gestanzten optischen Metallbänken aufgebaut. Sie enthalten Mikrospiegelarrays zum Falten und Fokussieren von Lichtstrahlen zwischen optischen Fasern und photonischen Geräten. Spiegeldesigns sind für Multimode- und Singlemode-Anwendungen erhältlich. Im Vergleich zu vertikal koppelnden Faserarrays werden die Steckerhöhen deutlich auf 0,6 mm reduziert.

Schlussfolgerung

Die integrierte Gesamtlösung von SENKO bietet bahnbrechende Konnektivitätsinnovationen, die die Entwicklung von Transceivern der nächsten Generation vorantreiben. Durch den Einsatz von High-Density-Steckverbindern wie dem MPO EZ-Way, SN-MT und MPC ermöglicht SENKO Transceivern eine höhere Bandbreite, ein verbessertes Fasermanagement und eine effiziente Signalübertragung. Da die Netzwerkgeschwindigkeiten weiter steigen, bleibt SENKO an der Spitze der Anbieter von Hochleistungs-Konnektivitätslösungen, die auf die sich entwickelnden Bedürfnisse der Industrie zugeschnitten sind.