USPTO erteilt neue Patente für VSFF-Steckverbinder an Senko Advanced Components, Inc.

Marlborough, MA - Senko Advanced Components, Inc. (SENKO), das führende Unternehmen im Bereich der Very Small Form Factor (VSFF)-Verbindungstechnologie, gab heute bekannt, dass das US-Patentamt mehrere Patente erteilt hat, die die bahnbrechende Weiterentwicklung der VSFF-Technologie von Senko anerkennen. Senko hat das US-Patent Nr. 11.280.972 für den ersten LC-Ferrule-Steckverbinder erhalten, der acht Fasern in einem QSFP-Transceiver-Footprint ermöglicht. Senko hat außerdem Patente für seine SN-Steckverbinder (u. a. 11.169.338) und CS-Steckverbinder (u. a. 11.287.583) sowie die entsprechenden Adapter (u. a. 11.187.857 und 11.152.748) erhalten. Der VSFF-Steckverbinder mit MT-Ferrule von Senko wurde mit seiner eigenen zugelassenen US-Publikation Nr. 2021/0271030 anerkannt.

Senko hat weitere Patente auf Zugänglichkeitsmerkmale erhalten, die vielen der VSFF-Komponenten zugrunde liegen, die heute auf den Markt kommen, um die hohen Dichteanforderungen moderner Rechenzentren zu erfüllen, und wird diese auch erhalten. So wird Senko in Kürze ein Patent auf die Remote-Release-Technologie (11,307,369) für VSFF-Steckverbinder erhalten. Senko hat auch fortschrittliche Polaritätswechsel-Funktionen für VSFF-Steckverbinder entwickelt (u. a. 10,191,230 und 10,705,300).

Senko verfügt über mehr als 45 erteilte Patente und mehr als 65 anhängige Anträge zur VSFF-Verbindungstechnologie auf der ganzen Welt. Senko hat und wird auch weiterhin Patentanerkennungen erhalten, die seine Führungsposition in der grundlegenden VSFF-Verbindungstechnologie gegenüber dem Rest der Branche untermauern.

"Die erteilten und in Kürze zu erteilenden Patente zeigen unser Engagement für die Entwicklung der VSFF-Verbindungsfamilie, bei der das CS® derzeit ein TIA-Standard ist (TIA-604-19) und der SN® befindet sich in der Standardisierung bei IEC (IEC 61754-36). Bis Anfang 2022 hat SENKO weit über 1 Million VSFF-Steckverbinder ausgeliefert und wir freuen uns, dass diese neuen Innovationen weltweit gut angenommen werden", sagte Kazu Takano, Präsident von SENKO Advanced Components. "Wir fühlen uns geehrt, dass sich derzeit mehr als 60 Unternehmen für die CS®- und SN®-Technologie entschieden haben, darunter mehr als 30 Lizenznehmer, und freuen uns darauf, weitere Unternehmen begrüßen zu dürfen. Wir freuen uns sehr über diese jüngsten Erfolge, denn sie zeigen der Branche das Engagement von Senko, ein Pionier und Marktführer bei der Entwicklung von Glasfaserverbindungsprodukten zu sein.

Über SENKO

Senko Advanced Components ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von SENKO Advance mit Hauptsitz in Yokkaichi, Japan. Mit 16 Standorten weltweit und Dutzenden von Konstruktions- und Fertigungseinrichtungen bietet SENKO Advance Kunden auf der ganzen Welt lokale Unterstützung. SENKO wurde in den frühen neunziger Jahren in den Vereinigten Staaten gegründet und ist seitdem als einer der Branchenspezialisten für passive faseroptische Verbindungen und optische Komponenten anerkannt. Dies ist zu einem großen Teil auf die vollständige vertikale Integration von Designkapazitäten, Qualifizierung/Prüfung und Fertigung zurückzuführen. SENKO hat bereits mehr als 800 Millionen Steckverbinder eingesetzt. Bis heute hat SENKO über 150 Patente erteilt und mehr als 300 angemeldet.

SENKO entwickelt, fertigt, vermarktet und vertreibt weltweit über 1000 Glasfaserprodukte für die Telekommunikations- und Datacom-Industrie. Als ISO-9001-zertifiziertes Unternehmen ist SENKO in der Lage, multinationalen Konzernen das technische Fachwissen für die Zusammenarbeit mit Ingenieuren und die Fertigungsflexibilität für die Entwicklung kundenspezifischer Produkte für die ständig wachsende High-Tech-Industrie zu bieten. Viele unserer Produkte wurden entwickelt, um eine spezifische Designherausforderung unserer Kunden zu lösen. Wir bieten eines der größten Produktportfolios der Branche, und unsere Qualität ist unübertroffen. Weitere Informationen über SENKO finden Sie unter www.senko.com.

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
John Flynn
Senko Advanced Components, Inc.
john.flynn@senko.com