SENKO y GlobalFoundries logran un gran avance en la interfaz de fibra desmontable a nivel de oblea y en los ensayos ópticos para óptica coempaquetada

Copenhague, Dinamarca - 24 de septiembre de 2025 - En un importante paso adelante para la óptica coempaquetada y la producción de PIC de gran volumen, SENKO Advanced Components y GlobalFoundries han anunciado hoy una solución de conector de fibra desmontable que responde a las estrictas demandas de la próxima generación de centros de datos, al tiempo que permite un método repetible y preciso para probar los PIC en cada etapa de la producción. Esta nueva solución de conectividad óptica, construida sobre la plataforma de fotónica de silicio de GF, permite que la banda ancha y la alta radix satisfagan la creciente demanda de transmisión de datos a alta velocidad, al tiempo que mejora la capacidad de servicio de los conmutadores CPO para topologías tanto de ampliación como de reducción.

Este avance comienza con un circuito integrado fotónico (PIC) con una zanja grabada de diseño exclusivo, desarrollado por GF, que proporciona acceso a convertidores de tamaño de punto (SSC) de entrada y salida de luz de banda ancha. Además de permitir un acoplamiento de bajas pérdidas, estos SSC son capaces de soportar los láseres de alta potencia que requieren las actuales soluciones ópticas de empaquetado conjunto (CPO). Su escalabilidad también admite los elevados recuentos de radios que exigen los sistemas modernos.

Las microlentes se incrustan con precisión en zanjas grabadas mediante alineación activa. Una vez verificado el rendimiento óptico, se adhiere un receptáculo SENKO SEAT directamente a la superficie de la matriz, estableciendo un punto de fijación mecánicamente robusto y ópticamente estable que permite una alineación repetible y pasiva durante todas las fases posteriores de montaje y embalaje del PIC.

Gracias a la exclusiva geometría de enclavamiento integrada en la superficie del receptáculo SEAT, cualquier componente de acoplamiento con las características correspondientes puede alinearse de forma precisa y pasiva con los puertos ópticos del PIC. El mecanismo proporciona repetibilidad, intercambiabilidad y una estabilidad mecánica excepcional, y está totalmente optimizado para la fabricación de grandes volúmenes (HVM).

Uno de estos componentes es el acoplador PIC metálico (MPC) de SENKO, que se acopla al receptáculo para proporcionar un acoplamiento óptico preciso y repetible a la microlente. Su factor de forma desmontable permite agilizar las pruebas a nivel de oblea y matriz, al tiempo que favorece una integración eficaz durante el montaje. A nivel de sistema, el MPC funciona como interfaz óptica crítica entre el PIC y la placa frontal en los conmutadores ópticos coempaquetados (CPO) de alta velocidad de transmisión de datos, garantizando una conectividad y escalabilidad fiables para las arquitecturas de red de próxima generación.

"Kazu Takano, Director de Desarrollo Empresarial y Presidente del Grupo de Tecnologías Emergentes de SENKO, ha declarado: "Esto cambia las reglas del juego. "Esta colaboración sienta las bases de una nueva era de la óptica empaquetada conjuntamente. Al permitir una alineación precisa y repetible y una integración perfecta desde la oblea hasta el sistema, estamos abriendo la puerta a una fabricación escalable y desbloqueando el rendimiento necesario para la próxima generación de infraestructuras de datos."

La completa plataforma de fotónica de silicio de GF ofrece la eficiencia, escalabilidad y flexibilidad de diseño necesarias para abordar redes tanto ampliadas como no ampliadas. Con la fabricación de grandes volúmenes a través de su fábrica avanzada de Nueva York, GF proporciona la escala y el ecosistema necesarios para desplegar esta tecnología de alineación en la producción en masa. Juntas, las empresas están abordando uno de los mayores obstáculos de la óptica empaquetada conjuntamente: lograr una verdadera preparación para la fabricación.

"Estamos orgullosos de asociarnos con SENKO y ofrecer este avance en la producción de PIC en nuestra plataforma de fotónica de silicio probada en silicio que ofrece el rendimiento y el ancho de banda necesarios para los centros de datos de IA de próxima generación", afirmó Kevin Soukup, vicepresidente sénior de la línea de productos de fotónica de silicio de GF. "Con este último avance, hemos dado un paso adelante para hacer realidad la óptica coempaquetada y desbloquear la próxima era de la conectividad."

SENKO y GlobalFoundries presentarán la solución en la feria ECOC 2025 de Copenhague, donde los visitantes del stand C1431 podrán ver el proceso Fiber-to-the-Chip y explorar su impacto en aplicaciones reales. Expertos de ambas empresas estarán disponibles para mantener conversaciones técnicas en profundidad.

"Esto es solo el principio", añadió Takano. "A medida que las cargas de trabajo de IA y las interconexiones ópticas converjan, este avance en la alineación servirá como un habilitador fundacional, no solo impulsando la adopción de Co-Packaged Optics, sino dando forma al futuro de la infraestructura de datos global".

Acerca de SENKO Advanced Components

SENKO Advanced Components, Inc. es una filial propiedad al 100% de SENKO Advance Co., Ltd., con sede en Yokkaichi, Japón. Con 16 sedes en todo el mundo y amplias capacidades de diseño y fabricación, SENKO es reconocida como líder mundial en interconexiones pasivas de fibra óptica y componentes ópticos. SENKO ha desplegado más de 1.000 millones de conectores, posee más de 500 patentes y sigue siendo pionera en soluciones de conectividad de nueva generación para los mercados de centros de datos, telecomunicaciones e inalámbricos.

Para acelerar la innovación en aplicaciones emergentes como la óptica de empaquetado conjunto, las tecnologías de alineación óptica y las interconexiones habilitadoras de IA, SENKO ha creado el Grupo de Tecnologías Emergentes (ETG), una división especializada centrada en el desarrollo de soluciones fotónicas avanzadas que aborden el futuro de las redes de alto rendimiento.

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Acerca de GlobalFoundries (GF)

GlobalFoundries es un fabricante líder de semiconductores esenciales en los que el mundo confía para vivir, trabajar y conectarse. Innovamos y colaboramos con los clientes para ofrecer productos de mayor eficiencia energética y alto rendimiento para la automoción, los dispositivos móviles inteligentes, el Internet de las cosas, las infraestructuras de comunicaciones y otros mercados de gran crecimiento. Con una presencia de fabricación global que abarca EE.UU., Europa y Asia, GF es una fuente fiable y de confianza para clientes de todo el mundo. Cada día, nuestro talentoso equipo global ofrece resultados con un enfoque inquebrantable en la seguridad, la longevidad y la sostenibilidad.

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