SN-MT: El facilitador de ELSFP en placas frontales de alta densidad

En los sistemas de redes modernos, la demanda de mayor ancho de banda y mayor densidad de puertos sigue aumentando, impulsada por la proliferación de aplicaciones que hacen un uso intensivo de datos, como las cargas de trabajo de IA, las redes 5G y la computación en la nube a hiperescala. Para satisfacer estas demandas se requieren enfoques innovadores en el diseño de interconexiones ópticas.

Una de estas innovaciones es la combinación del conector multifibra de factor de forma muy pequeño (VSFF) de SENKO, SN-MT, y el módulo enchufable de factor de forma pequeño con láser externo (ELSFP). Esta combinación permite placas frontales de alta densidad, al tiempo que mejora el rendimiento térmico y la facilidad de mantenimiento de los sistemas ópticos de próxima generación.

Comprender SN-MT

SN-MT es el avanzado conector multifibra VSFF de SENKO, diseñado para facilitar la conectividad óptica de alta densidad. En comparación con los conectores MPO tradicionales, SN-MT ofrece un tamaño físico más reducido y una gestión simplificada de la polaridad y el posicionamiento. Admite configuraciones multifibra, al tiempo que mantiene una baja pérdida de inserción y un excelente rendimiento óptico.

El diseño compacto SN-MT:

• Reduce el espacio ocupado por la placa frontal, lo que permite más puertos por RU.

• Admite una mayor densidad en centros de datos y equipos de telecomunicaciones.
• Mantiene un alto rendimiento óptico, incluso en entornos muy densos.

Esto resulta especialmente valioso en entornos con limitaciones de espacio, como los conmutadores CPO (Co-Packaged Optics) y los diseños de placas frontales de última generación, donde cada milímetro cuenta.

¿Qué es ELSFP?

Los módulos ELSFP son fuentes láser externas conectables, desarrolladas en virtud del acuerdo de implementación del Foro de Interconexión Óptica (OIF), que suministran luz láser de onda continua (CW) a motores ópticos o módulos ópticos copackaged (CPO) ubicados en otras partes del sistema.

Al reubicar la fuente láser del motor óptico a la placa frontal:

• Se reduce la carga térmica en la zona del ASIC/motor, donde se genera mucho calor.
• Se ha mejorado la facilidad de mantenimiento (los láseres se pueden sustituir en caliente sin alterar el interruptor ni el motor óptico).
• La fiabilidad se mejora manteniendo el láser en una zona con una temperatura más controlada.

La interfaz óptica de acoplamiento ciego ELSFP garantiza un funcionamiento seguro para la vista y una conectividad robusta, suministrando luz láser al motor óptico a través de puentes de fibra.

Cómo funcionan conjuntamente SN-MT y ELSFP

El diseño de placas frontales de alta densidad para equipos de red plantea varios retos:

• Maximizar la densidad de puertos en un área reducida.
• Gestión del calor generado por componentes ópticos y ASIC de alta potencia.
• Mantener una baja pérdida de inserción y una alta fiabilidad a gran escala.

La combinación de SN-MT y ELSFP aborda los tres aspectos:

• SN-MT permite disponer de más puertos ELSFP por placa frontal al reducir el tamaño del conector y mejorar la gestión de la fibra.
• ELSFP desplaza el láser generador de calor fuera del motor óptico, lo que ayuda a mantener la estabilidad de la temperatura y la precisión de la longitud de onda del láser.
• Juntos, maximizan la densidad de los puertos, mejoran el rendimiento térmico y simplifican el mantenimiento in situ.

Por ejemplo, el diseño compacto de la férula SN-MT permite incluir más fibras en el mismo espacio en comparación con MPO, lo que permite una implementación ELSFP más densa en la placa frontal. Esto da como resultado un mayor ancho de banda agregado sin necesidad de chasis de mayor tamaño.

La imagen siguiente compara el espacio necesario para alojar la aplicación de ELSFP con conectores MPO y con conectores SN-MT.

Ventaja del coste por bit

Al combinar una alta densidad de puertos (SN-MT) con fuentes láser externalizadas (ELSFP), se reduce el coste total por bit de varias maneras:

• Menor necesidad de una gestión térmica compleja dentro del interruptor.
• Menor consumo de energía por carril óptico.
• Uso más eficiente del espacio en rack, lo que retrasa la costosa expansión de la infraestructura.

Conclusión

A medida que los requisitos de red evolucionan hacia ópticas co-empaquetadas y densidades cada vez mayores, la combinación de SN-MT y ELSFP es un factor clave.

SN-MT ofrece la interfaz de fibra compacta y de alto rendimiento necesaria para placas frontales densas, mientras que los módulos ELSFP proporcionan fuentes láser fiables y sustituibles in situ que mantienen el calor alejado de los motores ópticos sensibles.

Esta combinación permite a los diseñadores de redes ampliar la capacidad, mejorar el rendimiento térmico y de mantenimiento, y prepararse para futuras demandas sin comprometer la fiabilidad.