MPCの主な用途次世代光コネクティビティの実現

はじめに

メタリックPICコネクター(MPC)は、次世代の光およびフォトニック相互接続に不可欠なコンポーネントであり、さまざまなアプリケーションで高密度高速データ伝送を促進します。その汎用性は、CPO（Co-Packaged Optics）、プラガブル・トランシーバー、および新興のGPU-GPU & GPU-HBM市場にとって極めて重要なソリューションとして位置づけられています。

MPCコネクターの主な用途

コ・パッケージド・オプティクス（CPO）

データ・レートが800Gを超え、3.2TBに向けて拡張されるにつれ、従来のプラガブル・トランシーバーは、その性能を制限する電力と熱の制約にますます直面するようになっている。メタリックPICコネクター（MPC）は、ファイバーとチップの直接統合を促進することにより、信号損失と消費電力を大幅に削減します。この統合は、スイッチフェースプレートや光エンジンでより高いショアライン密度を可能にする上で極めて重要であり、CPOを将来のデータ伝送のための実行可能で効率的なソリューションにしている。

プラグ可能トランシーバー

データ伝送技術の進化は、800G、1.6TB、そしてそれ以上への移行を要求しており、増加するデータ負荷に対応するために最適化された光相互接続を必要としています。MPCコネクターは、高密度プラガブルトランシーバーをサポートするように設計されており、低挿入損失と効率的なファイバー結合を保証します。これらのコネクターは、特にQSFP-DDやOSFPなどの次世代トランシーバーフォーマットの機能に不可欠です。MPCコネクターは、堅牢で信頼性の高い接続を提供することで、最新のデータセンターやネットワーク環境の要求を満たすために不可欠です。

新たなGPU-GPUおよびGPU-HBMインターコネクト

AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、機械学習の領域では、超低レイテンシーと広帯域幅の光相互接続の必要性が最も重要です。MPCコネクターは、GPU、TPU、高帯域幅メモリー（HBM）間のスケーラブルな光リンクを提供することで、このニーズに対応します。この直接的な光統合により、特に高度な計算タスクの特徴であるデータ集約的なワークロードの効率と性能が向上します。シームレスな接続を可能にすることで、MPCコネクターはAIおよびHPC技術の能力を向上させる上で重要な役割を果たします。

 

MPCコネクターが最適な選択である理由

MPCは薄型・高密度設計を誇り、スペースに制約のあるアーキテクチャに最適です。この設計は、コンパクト性と効率性が最優先される最新のアプリケーションに不可欠です。コンパクトな設計に加え、MPCコネクターは優れた光学性能を発揮し、高速ネットワーキング・アプリケーションに不可欠です。さらに、スケーラブルでモジュール式の接続性を提供するため、多様な光プラットフォームに適しています。その汎用性により、統合や拡張が容易で、様々な広帯域アプリケーションの進化するニーズに対応します。

 

結論

MPCコネクターは、Co-Packaged Optics、プラガブルトランシーバー、そしてAIを駆使した新たなアーキテクチャで提示される重要な課題に効果的に取り組むことで、高速光ネットワーキングの状況を一変させます。データへの需要が増大し続ける中、SENKOの先駆的な光接続ソリューションは、効率性、拡張性、性能の向上に粘り強く取り組んでいきます。