テックブログ

MPCミニチュアフットプリント：コンパクト設計の高密度光接続性

光ネットワークの高密度化とモジュラースケーラビリティが必要とされる中、メタリックPICコネクターは、...

Form Error for Individual Stamped Mirrors and Arrays: Precision Optical Manufacturing

Ensuring high-precision optical surfaces is essential for beam steering, photonic integration, and f...

Assessment of Surface Finish on Stamped Mirrors of Metallic PIC Connectors (MPC)

The development of high-performance photonic integrated circuits (PICs) has driven the need for adva...

メタリックPICコネクタ

メタリックPICコネクター（MPC）は、フォトニック・インテグレート用に設計された高度な光相互接続です。

High-Volume Manufacturing with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

In the ever-evolving world of optical and photonic applications, precision, scalability, and cost-ef...

センコーMPCコネクタの高精度金属プレス技術

高度な光コネクティビティの領域において、SENKOのMPC(Metallic Precision Connector)は、その卓越した性能を発揮します。

Overcoming the Challenges of Photonic Integrated Circuit (PIC) Connectivity with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)

Photonic Integrated Circuits (PICs) are at the forefront of next-generation optical communication, d...

The Silicon Photonics Connectivity Ecosystem and SENKO’s Role

Silicon photonics is revolutionizing data communication, high-performance computing, and next-genera...

コ・パッケージド・オプティクスにおけるエネルギー効率

データ転送速度が800Gを超え、マルチテラビットスピードへと急上昇を続ける中、エネルギー効率はますます重要になっている。

コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表

CPO（コ・パッケージド・オプティクス）への旅は、プラガブル光ケーブルの普及とともに始まった。

ファイバー接続の進化：プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス（CPO）へ

データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界に挑戦するにつれ、ネットワーク速度の限界はますます厳しくなっている。

コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭：高速コネクティビティに革命を起こす

人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、機械学習（マシンラーニング）の爆発的な成長...