ニュースレター

SNユニブート4CH

密度と信頼性が向上し、より高いデータ・レートでの到達距離の延長を実現......。

ミッドボード・コネクティビティ

オプトエレクトロニクス・アプリケーションにおけるコネクティビティの再定義......廣瀬邦夫

未来を可能にする

ファイバー・トゥ・ザ・チップという革新的なトピックを、ライアン・ヴァランス博士とともに探求しよう。

MPC20

最小の設置面積で20本のファイバーによる最適化されたパフォーマンスを実現。

IP-25ハイブリッドLCシリーズ

ファイバーと電力の迅速かつ効率的な配備を可能にする。

IPソリッド
シリーズ

HFOAインターフェースや広く配備されているHFOCとシームレスに統合......。

2024年国際博覧会

テキサス州ダラスで開催されるISE Expo 2024のブース#805で、SENKOチームにお会いしましょう。

ミーティング
オビー・ロイ

米国を拠点とするビジネス・ディベロップメント・ディレクター、オビー・ロイの詳細はこちら。

18件の新規特許を取得

センコーは18の新特許を取得し、イノベーションを推進していた......。

紹介
センコー信号

フィル・ウォードがSENKO Signalを紹介し、その内容をプレビューする。 ...

量子コンピューティング

バーナード・リー博士と量子コンピューターの魅力的な世界を探検しよう。 ...

クォンタムグレード
コネクティビティ

未来の量子アプリケーションをサポートする高精度で超低損失の接続性。 ...