SN-MT：高密度フェイスプレートにおけるELSFPの実現技術

現代のネットワークシステムでは、AIワークロード、5Gネットワーク、ハイパースケールクラウドコンピューティングといったデータ集約型アプリケーションの普及に伴い、より高い帯域幅とポート密度の需要が継続的に高まっている。こうした要求に応えるには、光インターコネクト設計における革新的なアプローチが求められる。.

その革新的な技術の一つが、SENKOの超小型フォームファクタ（VSFF）マルチファイバーコネクタ「SN-MT」と外部レーザー小型フォームファクタプラグ可能（ELSFP）モジュールの組み合わせである。この組み合わせにより、次世代光システム向けに高密度フェイスプレートを実現すると同時に、熱性能と保守性を向上させている。.

SN-MTの理解

SN-MTは、高密度光接続を実現するために設計されたSENKOの先進的なVSFFマルチファイバーコネクタです。従来のMPOコネクタと比較して、SN-MTは物理的な設置面積が小さく、極性およびキーイング管理が簡素化されています。低挿入損失と優れた光性能を維持しながら、マルチファイバー構成をサポートします。.

コンパクトなSN-MT設計：

• フェイスプレートの設置面積を削減し、RUあたりのポート数を増加させます。.

• データセンターおよび通信機器における高密度化をサポートします。.
• 高密度に配置された環境においても、高い光学性能を維持します。.

これは特に、CPO（共封装光学素子）スイッチや次世代フェイスプレート設計など、ミリ単位のスペースが重要な制約となる環境において極めて有用です。.

ELSFPとは何ですか？

ELSFPモジュールは、Optical Internetworking Forum（OIF）の実装協定に基づき開発されたプラグ可能な外部レーザー光源であり、システム内の別の場所に配置された光エンジンまたはコパッケージドオプティクス（CPO）モジュールに連続波（CW）レーザー光を供給する。.

レーザー光源を光学エンジンからフェイスプレートへ移設することにより：

• 高温ASIC/エンジン領域における熱負荷が低減される。.
• 保守性が向上（レーザーはスイッチや光学エンジンを妨げることなくホットスワップ可能）。.
• レーザーをより温度管理された領域に保持することで信頼性が向上する。.

ELSFPブラインドメイト光学インターフェースは、眼安全な動作と堅牢な接続性を保証し、ファイバージャンパーを介してレーザー光を光学エンジンに供給します。.

SN-MTとELSFPの連携方法

ネットワーク機器向け高密度フェイスプレートの設計には、いくつかの課題が伴います：

• 限られた領域におけるポート密度の最大化。.
• 高出力光学部品およびASIC部品からの熱管理。.
• 大規模なシステムにおいて低挿入損失と高信頼性を維持する。.

SN-MTとELSFPの組み合わせは、これら3つすべてに対応します：

• SN-MTは、コネクタサイズの縮小とファイバー管理の改善により、1フェイスプレートあたりのELSFPポート数を増加させます。.
• ELSFPは発熱レーザーを光学エンジンから分離することで、温度安定性とレーザー波長の精度維持に貢献します。.
• これらを組み合わせることで、ポート密度を最大化し、熱性能を向上させ、現場でのメンテナンスを簡素化します

例えば、SN-MTのコンパクトなフェルール設計により、MPOと比較して同じスペースにより多くのファイバーを収容できるため、フェイスプレート上でのELSFPのより高密度な配置が可能となります。これにより、シャーシサイズを大きくすることなく、より高い総帯域幅を実現します。.

以下の図は、MPOコネクタとSN-MTコネクタを用いた場合におけるELSFPアプリケーションの設置に必要なスペースを比較したものです。.

ビット単価の優位性

高ポート密度（SN-MT）と外部化レーザー光源（ELSFP）を組み合わせることで、以下の複数の方法でビットあたりの総コストを削減します：

• スイッチ内部における複雑な熱管理の必要性が低減される。.
• 光レーンあたりのエネルギー消費量を低減する。.
• ラックスペースの効率的な活用により、コストのかかるインフラ拡張を遅らせます。.

結論

ネットワーク要件がコパッケージド光学部品とさらなる高密度化へと進化する中、SN-MTとELSFPの組み合わせが重要な実現要因となる。.

SN-MTは高密度フェイスプレートに必要なコンパクトで高性能なファイバーインターフェースを提供し、ELSFPモジュールは信頼性の高い現場交換可能なレーザー光源を提供し、熱を敏感な光学エンジンから遠ざけます。.

この組み合わせにより、ネットワーク設計者は信頼性を損なうことなく、容量の拡張、熱性能と保守性の向上、将来の需要への備えが可能となります。.