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高密度
How to Select the Right Transceiver for Your Network
Selecting the right transceiver impacts performance, scalability, and long‑term network design. This article outlines the key factors, from form factor...
viaPhoton Chooses LC EZ-Way for Industry-Leading Density
High‑count builds are hard to service. viaPhoton HyperReach uses LC EZ‑Way™ to keep access easy with a push‑pull boot and...
SN-MT：高密度フェイスプレートにおけるELSFPの実現技術
SN-MTとELSFPが高密度フェイスプレートを再構築。ポート数増加、発熱低減、アップグレード容易化。レーザーはエッジへ移行、ファイバーはコンパクト化...
800Gの速度はどれほど速いのか？ Eoptolinkで検証しよう
Eoptolink’s QSFP-DD transceiver powers 800G Ethernet over 2 km of single-mode fiber. With eight 106.25 Gbps lanes, CWDM near 1300 nm, and PAM4...
センコーのEZ-WAY™シリーズコネクタによる高密度接続の最適化
SENKOのEZ-WAY™シリーズコネクタの設計技術を探る―トランシーバーの設置面積内に収めることの重要性、引き抜き可能なブーツ設計がアクセス性を向上させる仕組み...
コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）への旅は、低速アプリケーション用のプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。CPOへの旅は、低速アプリケーション向けのプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。
ファイバー接続の進化：プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス（CPO）へ
データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界を押し広げるにつれ、従来のプラガブル・トランシーバーは物理的な限界に達しつつある。
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭：高速コネクティビティに革命を起こす
人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、機械学習（ML）、そしてハイパースケールデータセンターの爆発的な成長は、データセンターをさらに発展させている。
センコー、次世代トランシーバー向けトータル統合ソリューション
ネットワークの需要が増大し続ける中、1.6Tbpsやそれ以上をサポートできる次世代トランシーバーの開発が不可欠となっている。
オンボードオプティクスの進化を支えるセンコーテクニカルソリューション
人工知能、クラウド・コンピューティング、高速ネットワーキングなど、データ集約型アプリケーションの急速な進化に伴い、車載...