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SENKO - NEWSROOM - crop ok-23

Newsroom

2025

Sachsenkabel-Pres-Release_Homepage
Nachrichten und Updates

SENKO and Sachsenkabel Collaborate to Deliver High-Density VSFF Connectivity Across Europe

Basingstoke, UK – August 11, 2025 – SENKO Advanced Components, a global leader in fibre optic connectivity solutions, is proud to announce a collaboration with Sachsenkabel GmbH…

SN-IEC-Press-Release-homepage
Nachrichten und Updates

SENKOs SN® Steckverbinder erhält IEC 61754-36 Standardisierung und festigt damit seine Rolle in optischen Netzwerken der nächsten Generation

SN® Genormt durch IEC
SENKOs branchenführender VSFF-Steckverbinder, der SN®, ist nach IEC 61754-36 standardisiert, was eine globale Interoperabilität ermöglicht und die Einführung in KI-, Rechenzentrums- und Telekommunikationsnetzwerken beschleunigt.

Marvell-Pres-Release-homepage
Nachrichten und Updates

Marvell und SENKO entwickeln KI-Infrastruktur mit abnehmbarem optischen 36-Kanal-PIC-Anschluss für Co-Packaged-Optik weiter

SANTA CLARA, Kalifornien - 4. April 2025 - Senko Advanced Components, Inc., ein weltweit führender Anbieter von Glasfaser-Konnektivitätslösungen, ist stolz darauf, die Integration seines innovativen abnehmbaren 36-Kanal (36Ch) optischen Photonic Integrated Circuit (PIC)-Steckverbinders in die kundenspezifische XPU-Architektur von Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) mit Co-Packaged-Optics (CPO)-Technologie bekannt zu geben.

3M-Press-Release-homepage
Nachrichten und Updates

SENKO, 3M und Molex arbeiten zusammen, um Hochleistungs-Glasfaserverbindungen mit dem MPO EZ-Way™ Steckverbinder mit 3M™ Expanded Beam Optical Technology voranzutreiben

In Zusammenarbeit mit 3M und Molex, SENKO Advanced Components, Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von Faser optische Konnektivitätslösungen hat entwickeln.ed die MPO EBO EZ-WAY™ Stecker

Accelink-Press-Release-homepage
Nachrichten und Updates

SENKOs SN® Steckverbinder ermöglicht 4×400G Breakout mit hoher Dichte im 1,6T O-Band Coherent Lite OSFP-XD Modul von Accelink auf der OFC 2025

[Hudson MA, 1. April 2025] - SENKO Advanced Components, ein weltweit führender Anbieter von optischen Verbindungslösungen, ist stolz darauf, dass sein hochmoderner SN®-Steckverbinder in das optische 1,6T O-Band Coherent Lite OSFP-XD-Modul von Accelink integriert wurde.

Huber-Suhner_Press-Release-homepage
Nachrichten und Updates

HUBER+SUHNER rüstet LISA und IANOS Fiber Management Systeme mit SENKO SN Konnektivität auf

SENKO Advanced Components freut sich, bekannt geben zu können, dass HUBER+SUHNER, ein strategischer Lösungsanbieter von High-Density-Fasermanagementsystemen für die Märkte Data Center, TELCO und FTTH, die Zusammenarbeit mit dem Unternehmen aufgenommen hat.

NVIDIA-Press-Release-homepage
Nachrichten und Updates

SENKO Advanced Components tritt dem NVIDIA Photonics Ecosystem bei

San Jose, CA GTC - 18. März 2025 SENKO Advanced Components, ein führendes Unternehmen der optischen Konnektivitätsbranche, freut sich, seine Teilnahme am NVIDIA Photonics-Ökosystem bekannt zu geben. Das Unternehmen liefert modernste optische Konnektivitätslösungen für NVIDIA Spectrum-X Photonics und NVIDIA Quantum-X Photonics Netzwerk-Switches, die auf der NVIDIA GTC 2025 vorgestellt werden.

Mayflex-Press-Release_homepage
Nachrichten und Updates

SENKO Precision Connectivity in neuen Excel High-Performance MPO- und VSFF-Lösungen für den boomenden Rechenzentrumsmarkt

Basingstoke, UK - 14. März 2025 - SENKO Advanced Components, ein weltweit führender Anbieter von passiven faseroptischen Verbindungslösungen, wurde von Excel Networking Solutions als bevorzugter Partner für hochleistungsfähige MPO- und VSFF-Verbindungen ausgewählt.

2024

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Nachrichten und Updates

SENKO Advance gründet neue Abteilung zur Förderung von Innovationen in der optischen Verbindungstechnik und KI

SENKO Advance Co. in Japan ist stolz darauf, die Gründung einer neuen Abteilung bekannt zu geben, die sich auf die Entwicklung von Spitzentechnologien zur Unterstützung der sich schnell entwickelnden KI- und Rechenzentrumslandschaft konzentriert.

Lawsuit-Settlement-Press-Release-HOMEPAGE-GREEN
Nachrichten und Updates

Senko und US Conec legen Patentstreitigkeiten über VSFF-Steckverbinder und Adapter bei

Hudson, MA, 3. September 2024 - Senko Advanced Components, Inc. und US Conec Ltd. haben ihre Patentverletzungsstreitigkeiten in Bezug auf Glasfaserstecker und -adapter mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF-Produkte") beigelegt.

Patent-Press-Release_Homepage-June-2024
Nachrichten und Updates

SENKO gibt die Erteilung von achtzehn neuen Patenten bekannt

Hudson, MA, 18. Juni - SENKO, ein führender Innovator auf dem Gebiet der Glasfaserverbindungstechnik, verkündet stolz die Erteilung von achtzehn neuen Patenten, die seine Position als Vorreiter in der Branche weiter festigen.

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Nachrichten und Updates

Entdecken Sie SENKO Signal: Ihre Quelle für die neuesten Innovationen, Nachrichten und Erkenntnisse. Klicken Sie hier, um ausgewählte Artikel zu lesen und auf dem Laufenden zu bleiben

Telescent-Press-Release-Homepage
Nachrichten und Updates

Telescent und SENKO Advanced Components stellen auf der CISCO Live 2024 Netzwerklösungen der nächsten Generation vor

[Boston MA, 28. Mai 2024] - Telescent, ein Pionier in der Herstellung von automatischen Glasfaserverbindungen für Netzwerk- und Rechenzentrumsbetreiber, und SENKO Advanced Components

Patent News Cover
Nachrichten und Updates

Senko antwortet auf US-Conec-Gerichts- und Verwaltungsanträge

Hudson MA, 3. April 2024 - Am 20. März 2024 reichte US Conec Ltd. eine Klage gegen SENKO Advanced Components Inc. ein, in der sie eine mögliche Patentverletzung in Bezug auf bestimmte Komponenten des VSFF-Portfolios von SENKO und eine bestimmte MPO-Funktion behauptete.

Cover Deatch MPC PR 2
Nachrichten und Updates

SENKO bringt eine abnehmbare Version des preisgekrönten Metallic PIC Connector (MPC) auf den Markt

Boston, MA 25. März, 2024 - SENKO, ein Pionier auf dem Gebiet der Co-Packaged Optical Communication, setzt seinen Weg zur weltweiten Marktführerschaft bei optischen Verbindungen fort. Der heutige Tag markiert einen bedeutenden Meilenstein, da das Unternehmen eine bahnbrechende Innovation auf den Markt bringt: eine abnehmbare Version seines bahnbrechenden Metallic PIC Connector (MPC) mit hoher Packungsdichte.

2023

Patent News Cover
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Senko treibt die Glasfaserverbindungstechnik mit neu erlangten Patenten voran

Hudson MA, 9. November - Senko, ein führender Innovator auf dem Gebiet der Glasfaserverbindungstechnik, verkündet stolz die Erteilung von sieben neuen Patenten, die seine Position als Vorreiter in der Branche weiter festigen.

Senko and Winstron
Nachrichten und Updates

SENKO und Wistron arbeiten gemeinsam an innovativen Konnektivitätslösungen für 51.2TB Near-Packaged Optics Switch

Taiwan, [17. Oktober 2023] - SENKO, ein weltweit führender Hersteller von optischen Verbindungslösungen, ist stolz, seine Zusammenarbeit mit Wistron bekannt zu geben

MPC 16
Nachrichten und Updates

SENKO kündigt robuste, technologieintensive, metallische PIC-Steckverbinder mit erhöhter Shoreline-Dichte an

Hudson, MA 2. Oktober 2023 -SENKO setzt seine Vision um, der Weltmarktführer für optische Steckverbindungen zu werden. Heute stellt das Unternehmen auf der ECOC neue hochmoderne Metallic-PIC-Steckverbinder mit hoher Dichte vor.

GR-326-SN-Connector
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SENKO schließt erfolgreich akkreditiertes Drittlabor für die generischen Anforderungen (GR-326-CORE) für den SN Connector ab

Hudson 5. Septemberth, 2023 - SENKO, ein führender Innovator im Bereich Very Small Form Factor (VSFF) Konnektivität, ist stolz darauf, den erfolgreichen Abschluss der akkreditierten generischen Anforderungen (GR-326-CORE) eines Drittlabors für den SN Connector bekannt zu geben.

Patent News Cover
Nachrichten und Updates

Senko erhält weitere Patente und steigert damit die Produktinnovation bei seinen Verbindungsprodukten

(Hudson, 17. Juli) Senko Advance Components, Inc. treibt die Produktinnovation auf dem Markt für faseroptische Verbindungen weiter voran. Senko ist sehr stolz und erfreut, in den letzten Monaten ein Dutzend neuer Patente für seine Produkte erhalten zu haben.

Green digital banner
Nachrichten und Updates

SENKO kündigt Partnerschaft mit der Internationalen Fernmeldeunion an, um die Nachhaltigkeit in der IKT-Branche zu fördern.

[Hudson, 27. Juni] - SENKO Advanced Components, ein weltweit führender Anbieter innovativer Glasfaserlösungen, ist stolz darauf, seine Zusammenarbeit mit der International Telecommunication Union (ITU) zur Förderung der Nachhaltigkeit in der ICT-Branche bekannt zu geben. Durch aktives Engagement für umweltbewusste Praktiken und das Angebot modernster Lösungen setzt sich SENKO dafür ein, seinen ökologischen Fußabdruck zu verringern und eine grünere Zukunft zu fördern.

SN-Tachium
Nachrichten und Updates

Tachyum arbeitet mit SENKO zusammen, um blitzschnelle Informationsübertragung in Rechenzentren für KI- und HPC-Anwendungen zu ermöglichen.

Am 25. April 2023 gab Tachyum™ eine neue Partnerschaft mit Senko Advanced Components, Inc. bekannt. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf optische Verbindungslösungen für die Prodigy®-Systeme von Tachyum, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Rechenzentren ermöglichen.

SN-Pr-image
Nachrichten und Updates

Eoptolink und SENKO kündigen die nächste Generation von steckbaren optischen Modulen mit 1,6 TB/s und optischer SN- und SN-MT-Konnektivität an

Hudson, MA, 19. April 2023 - Die Infrastruktur von Rechenzentren befindet sich im Umbruch und erfordert noch höhere Geschwindigkeiten, größere Skalierbarkeit und höhere Zuverlässigkeit.

Senko-Anritsu
Nachrichten und Updates

SENKO und Anritsu demonstrieren gemeinsam CPO-Netzwerk- und Testlösung auf der OFC 2023

Hudson, MA-02/28/2023- SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) wird in Zusammenarbeit mit der Anritsu Corporation (Anritsu) auf der OFC 2023 einen Testaufbau für ein Co-Packaged Optics (CPO) Netzwerk unter Verwendung der SN-MT Steckverbinderlösung demonstrieren.

Senko-Telefonica
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Beschleunigung der FTTH- und 5G-Einführung in Brasilien mit dem vorkonfektionierten IP-9-Stecker von SENKO

Datum: 21. Februar 2023

Curitiba, Brasilien - Telefonica Brazil hat sich für den IP9 MPO Multifiber-Steckverbinder von SENKO entschieden, um FTTX-Netze der nächsten Generation aufzubauen, die flexibler und schneller zu implementieren sind.

case-image
Nachrichten und Updates

SENKO reicht Patentverletzungsklage gegen US Conec ein

Hudson, MA, 24. Januar 2023, SENKO Advanced Components, Inc., ein anerkannter Weltmarktführer für Glasfaserverbindungsprodukte, hat beim Bundesgericht in Delaware eine Klage eingereicht, in der behauptet wird, dass US Conec, Ltd. sieben seiner Patente in Bezug auf die MDC- und MMC-Steckverbinder und Adapterprodukte - VSFF-Produkte - verletzt hat.

2022

SN-Uniboot-PR-Image
Nachrichten und Updates

SENKOs innovativer SN® Uniboot-Steckverbinder mit Platin-Auszeichnung "Cabling Innovators" prämiert

Leistung auf Telco-Niveau und Base-8-Modularität machen den SN Connector zur optimalen Lösung für Betreiber, die Hochleistungsnetzwerke aufbauen wollen, die auf 400G, 800G und darüber hinaus skalieren.

Hudson, MA, 19. Oktober 2022-SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) freut sich bekannt zu geben, dass der SN Uniboot-Steckverbinder auf der BICSI Fall Conference 2022 mit der Platin-Auszeichnung "Cabling Innovators" ausgezeichnet wurde.

Über SN-Uniboot

Der SN Uniboot ist ein revolutionärer Steckverbinder, mit dem vier SN-Duplex-Steckverbinder gleichzeitig in einem Arbeitsgang gepatcht werden können. Im Gegensatz zu 8-Faser-MPO-Steckverbindern, die aus einzelnen "Polymerferrulen" bestehen, verwendet der SN Uniboot acht 1,25-mm-Keramikferrulen, die Carrier-Grade-Leistung und Zuverlässigkeit bieten....Mehr lesen

SN-Cassette
Nachrichten und Updates

Wirewerks verdoppelt die Dichte des NextSTEP 3-Series Moduls mit SN® Konnektivität von SENKO

Das neue NextSTEP™ 3-Series Breakout-Modul von Wirewerks wurde speziell für SFP-DD/QSFP-DD/OSFP-Breakout-Anwendungen entwickelt

Montreal, QC. - [24. August 2022] - Wirewerks, ein führender Hersteller von Netzwerk-Konnektivitätslösungen, hat das neue Breakout-Modul der 3er-Serie für sein beliebtes NextSTEP™ Fiber Management System vorgestellt. Das neue Breakout-Modul wurde speziell für die Vereinfachung und Optimierung des Glasfasermanagements in High-Density-Anwendungen der optischen Konnektivität entwickelt, einschließlich Breakout-Anwendungen für Hochgeschwindigkeits-SFP-DD-, QSFP-DD- und OSFP-Transceiver...Mehr lesen

switching

Senko stellt den SN® Steckverbinder für Fibre-Channel-Switching-Technologien mit hoher Dichte vor und verdoppelt damit die Dichte der Transceiver-Frontplatten.

Datum: 8/5/2022 - Hudson, MA - SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) freut sich, wichtige Fortschritte bei der Einführung von SN®-Konnektivität für Transceiver der nächsten Generation, einschließlich SFP-DD, QSFP-DD, OSFP und andere hochdichte optische Konnektivitätsanwendungen, bekannt zu geben....Mehr lesen

Senko-Aquires-CudoForm

Senko erwirbt CudoForm und stärkt damit seine Führungsposition in der optischen Kommunikation

Senko Advanced Components, Inc. gibt die Übernahme von CudoForm bekannt, einem weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung von hochpräzisen mikrooptischen Metallkomponenten für Anwendungen in den Bereichen Datenkommunikation, Consumer Photonics und Biosicherheit...Mehr lesen

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Senko kündigt Büroumzug zur Anpassung an beschleunigtes Wachstum an

Neue Anlage unterstreicht innovative Kultur und Engagement für die Erprobung branchenführender Glasfasertechnologie

HUDSON (MA), 1. Juni 2022 - Senko Advanced Components, Inc., ein führender Anbieter von optischen Verbindungslösungen, freut sich, den Umzug seines Büros in größere Räumlichkeiten in Hudson bekannt zu geben. Senko ist soeben von seinem bisherigen Standort in der 450 Donald Lynch blv. in Marlboro (MA) an den neuen Standort in Hudson (MA), 2 Cabot Road (Suite103), umgezogen... Mehr lesen

IP-9-hardened-img

Pre-Connectorized IP-9 Hardened Plug-and-Play-Lösung beschleunigt FTTH- und 5G-Bereitstellung

San Diego, CA - R&M (Reichle & De-Massari AG) hat eine vorkonfektionierte Plug-and-Play-Lösung entwickelt, die die IP-9 MPO- und SN®-Steckverbinderprodukte von Senko Advanced Components, Inc. (SENKO) beinhaltet... Mehr lesen

SN-Connector-pressrelease-USPTO

USPTO erteilt neue Patente für VSFF-Steckverbinder an Senko Advanced Components, Inc.

Marlborough, MA - Senko Advanced Components, Inc. (SENKO), der Marktführer in der Very Small Form Factor (VSFF) Verbindungstechnologie, gab heute bekannt, dass das U.S. Patent- und Markenamt mehrere Patente erteilt hat, die Senkos bahnbrechende Weiterentwicklung der VSFF-Technologie anerkennen. Mehr lesen

LW-Innovvation-Reviews-2022-SNMT-2

SENKOs SN®-MT wird mit Lightwave Innovation Reviews ausgezeichnet

Senko Advanced Components, Inc. (SENKO) kündigte den SN®-MT Connector an, der bei den Lightwave Innovation Reviews 2022 die Note 4,0 erhielt. Der SN-MT ist ideal für Lösungen mit hoher Dichte und kann bis zu 3.465 Glasfaserverbindungen in einem 1-Rack-Einheit (RU)-Patchpanel unterbringen... Mehr lesen

SN® Series

QCT verwendet SN® Steckverbinder für die erste Generation von 25,6Tbps CPO-Switches

SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) und Quanta Cloud Technology (QCT) haben die Einführung des SN®-Steckverbinders in QCTs branchenführendem Co-Packaged Optics (CPO)-Ethernet-Switch der ersten Generation, dem QuantaMesh T9064-IXC, bekannt gegeben... Mehr lesen

2021

SENKO kündigt eine Zusammenarbeit mit Sumitomo Electric Industries an, um seine neue Steckverbinderschnittstelle SN®-MT auf den Markt zu bringen

SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) hat eine Zusammenarbeit mit Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Sumitomo Electric) zur Entwicklung und Lieferung der neuen Steckverbinderschnittstelle SN-MT bekannt. Auf der OFC 2021 kündigte SENKO die Produktfreigabe von SN-MT an, einem Mehrfasersteckverbinder der nächsten Generation. SN-MT trägt maximal 16 Fasern in einer einreihigen Ferrule, die in einem regulären SN-Steckverbinder Platz findet... Mehr lesen

Ranovus kündigt "Co-Packaged Optics"-Chip der zweiten Generation für Hyperscale Data Center-Anwendungen an

Ranovus Inc. ("RANOVUS") hat heute auf der OFC 2021, der führenden Veranstaltung für optische Netzwerke in Nordamerika, mit der Einführung der Odin™ Analog-Drive CPO 2.0-Architektur den nächsten Schritt zur Senkung des Stromverbrauchs und der Gesamtkosten für den Betrieb von Hyperscale-Rechenzentren angekündigt. Ranovus hat seine strategische Zusammenarbeit mit IBM Inc. ("IBM"), TE Connectivity ("TE") und Senko Advanced Components, Inc ("SENKO"), führenden Anbietern von Multi-Terabit-Verbindungslösungen, genutzt, um eine CPO 2.0-Konfiguration der zweiten Generation für das Rechenzentrum zu entwickeln... Mehr lesen

SN-MT ERSCHÜTTERT MEHRFASERDICHTEN

SENKO Advanced Components, Inc. kündigte die Markteinführung des SN®-MT an, eines Mehrfasersteckers der nächsten Generation. SN-MT trägt maximal 16 Fasern in einer einreihigen Ferrule, die sich in einer normalen SN-Steckverbinder-Fläche befindet. Das Design verbessert die Steckverbinderdichte um das 2,7-fache gegenüber MPO-16F und das 1,3-fache gegenüber MPO-32F. Er ist für viele Anwendungen geeignet, die Lösungen mit hoher Dichte erfordern... Mehr lesen

Senko logo

Namensänderung der Muttergesellschaft von SENKO Advanced Components und neues Logo

Der 22. März 2021 markiert einen neuen Anfang für uns alle bei SENKO Advanced Components, da unsere Muttergesellschaft SENKO Sangyo mit der Annahme eines neuen Namens in eine neue Ära aufbricht. SENKO Sangyo wird von nun an als SENKO Advance Co., Ltd. bekannt sein. Mehr lesen

2020

2018_LWReviews_CS-Connector-1

CommScope stellt SN®-Steckverbinder und -Adapter her

CommScope und SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) haben einen Technologietransfer- und Patentlizenzvertrag für SN®-Steckverbinder und -Adapter unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung wird CommScope SN-Steckverbinder und -Adapter in seinen Fabriken herstellen... Mehr lesen | Lightwave Artikel | Verkabelung & Installation Artikel

2018_LWReviews_CS-Connector-1

AFL und SENKO schließen einen Lizenzvertrag für den SN® Connector ab

geben die Unterzeichnung des SN-Technologietransfer- und Patentlizenzabkommens für SN-Steckverbinder und -Adapter bekannt. Mit dieser Vereinbarung wird AFL mit der Herstellung von SN-Steckverbindern und Adaptern beginnen, während der Intermateability-Standard in der IEC als IEC 61754-36 Typ SAC Steckverbinder entwickelt wird... Mehr lesen | Lightwave Artikel

2018_LWReviews_CS-Connector-1

SENKO gibt wichtige Fortschritte bei der Einführung von SN® Steckverbindern und Transceivern bekannt

SENKO Advanced Components, Inc. (SENKO) gab heute bekannt, dass es nach zwei Jahren Feldversuchen große Fortschritte bei der Einführung und dem kontinuierlichen Einsatz seiner SN® Steckverbindertechnologie und dem unterstützenden Ökosystem gegeben hat. Derzeit hat SENKO seine Technologie an führende Transceiver- und Steckverbinderhersteller lizenziert... Mehr lesen | Lightwave Artikel

lightwave

Senko zeigt, dass es eine Dichtungstechnologie entwickelt hat, die den Wasser- und Staubtest nach IP68 erfolgreich besteht und dabei die Grundfläche des Standard-LC beibehält.

Die Kombination aus wasserdichtem LC-Stecker und Adapter bietet Schutz gegen das Eindringen von Wasser. Senko hat eine Dichtungstechnologie entwickelt, die den IP68-Test für das Eindringen von Wasser und Staub erfolgreich bestanden hat und dabei die Grundfläche des Standard-LC-Steckers beibehält. Der wasserdichte LC... Mehr lesen

cabling

Senko IP-9 Auf dem Weg zu Gold: Hervorragende Innovation - Wir zeichnen 18 Teilnehmer aus, die sich durch herausragende Innovation und Effizienz auszeichnen.

Die kompakte Grundfläche der IP-9-Steckverbinderserie von Senko trägt dazu bei, dass die Gehäuse- und Anschlussgrößen kleiner werden, so das Unternehmen. "Mit dem IP-9 können Sie die Anschlussdichte bei gleichem Platzbedarf verdoppeln, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Obwohl die Größe klein ist, bietet sie... Mehr lesen

mpo-vid

MPO-Steckverbinder-Video von Senko - Das Unternehmen hat kürzlich ein kurzes, informatives Youtube-Video mit dem Titel "Was ist ein MPO-Steckverbinder?

Bei den von Senko erhältlichen Singlemode- oder Multimode-MPO-Produkten handelt es sich um Multifaserverbindungen, die in Backplanes und Leiterplatten (PCB) mit hoher Dichte in Daten- und Telekommunikationssystemen eingesetzt werden. Wie das Unternehmen mitteilt, bietet der MPO-Steckverbinder bis zu 12 Mal... Mehr lesen

Senko's Optres Handy MPO cleaner is 'touch-and-go' - Das Optres Handy MPO connector cleaning tool verwendet ein "touch-and-go"-Verfahren für die MT-Ferrule

Der Optres Handy MPO-Reiniger von Senko Advanced Components verwendet ein fortschrittliches Reinigungsklebeband, das von den Materialexperten bei Tomoegawa Ltd. entwickelt wurde. Das klebende Reinigungsband des Reinigers fängt Staubpartikel bei Kontakt auf, ohne Rückstände zu hinterlassen... Mehr lesen

sumitomo

Sumitomo Electric und Senko stellen die berührungslose optische Mehrfaser-Steckverbindertechnologie AirMT vor

Sumitomo Electric Industries, Ltd. und Senko Advanced Components haben sich zusammengetan, um AirMT-Multifaser-Lichtwellenleiter-Steckverbinder einzuführen. Die faseroptischen Steckverbinder basieren auf einer von Sumitomo entwickelten berührungslosen optischen Mehrfaser-Ferrule, die das Unternehmen an Senko lizenziert hat; der Name AirMT ist ein gemeinsam eingetragenes Warenzeichen der beiden Unternehmen... Mehr lesen

lightwave-winner

Senko Advanced Components hat einen Steckverbinder der nächsten Generation vorgestellt, der speziell für die 400G-Optimierung von Rechenzentren entwickelt wurde.

Der SN-Stecker von Senko Advanced Components ist ein Duplex-Glasfaserstecker, der für die 400G-Optimierung von Rechenzentren entwickelt wurde. Der SN verfügt über zwei LC-Style 1,25-mm-Außendurchmesser Zirkonoxid-Ferrulen in einem einzigen Gehäuse mit einem Abstand von 3,1 mm gegenüber 6,25 mm. Mehr lesen