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Why Engineers are Switching to the EZ‑Way
High‑density racks are hard to service. This animation shows how LC EZ‑Way™ improves access with a footprint‑friendly design, push‑pull boot, and tool‑free polarity, speeding MACs and reducing handling errors in tight AI and cloud environments.
Access in Tight Spaces, Solved
Dense racks leave no room to grip. LC EZ‑Way™ fits within the transceiver footprint and adds a push‑pull boot for quick removal. Tool‑free polarity speeds turn‑ups & fixes, cutting MAC time and errors for AI, cloud and enterprise builds.
LC EZ-Way Powers viaPhoton’s High-Density Solution
High‑count builds are hard to service. viaPhoton HyperReach uses LC EZ‑Way™ to keep access easy with a push‑pull boot and tool‑free polarity. Pack up to 192 LCs in 1U while speeding turn‑ups and MACs, deploy faster without compromise.
SN EZ-Flip
Der SN EZ-Flip von SENKO ist der dichteste Duplex-Stecker der Welt. Mit seiner Leistung und Zuverlässigkeit auf Carrier-Niveau lässt sich die Polarität des SN EZ-Flip nahtlos umschalten. Ohne Ferrulen zu entfernen oder Fasern freizulegen, ermöglicht der SN EZ-Flip einen nahtlosen Polaritätswechsel.
Im Rampenlicht: Phil Ward
Lernen Sie Phil Ward kennen, Director of Strategic Marketing. Er verbindet Strategie und Storytelling und verwandelt komplexe Technologien in klare, menschliche Erzählungen. Sehen Sie sich das Spotlight an und entdecken Sie die Vision hinter dem Wachstum von SENKO.
Gen 7 SAN-Leistung mit SN®-Konnektivität ermöglichen
Die Gen7 SAN-Direktoren von Panduit steigern die Leistung und Portdichte – allerdings ist die Verkabelung entscheidend. Dank der in die Panduit-Architekturen integrierten SENKO SN®-Konnektivität profitieren Kunden von übersichtlicheren Ports, einfacheren MACs und skalierbaren 400G/800G-Designs für zukunftsfähige Rechenzentren.