SENKO kündigt robuste, technologieintensive, metallische PIC-Steckverbinder mit erhöhter Shoreline-Dichte an

Hudson, MA 2. Oktober 2023 -SENKO setzt seine Vision um, der Weltmarktführer für optische Steckverbindungen zu werden. Heute stellt das Unternehmen auf der ECOC neue hochmoderne Metallic-PIC-Steckverbinder mit hoher Dichte vor. Metallische PIC-Steckverbinder werden aus gestanzten optischen Metallbänken hergestellt. Sie enthalten Mikrospiegel-Arrays zum Falten, Fokussieren oder Aufweiten von Lichtstrahlen zwischen optischen Fasern und photonischen Geräten. Die Spiegeldesigns sind für Single-Mode-Anwendungen einschließlich polarisationserhaltender Fasern (PMF) erhältlich. Folglich verfügt SENKO nun über eine Familie technologieorientierter Produkte, die das gesamte Netzwerk abdecken, von der immer dichter werdenden Uferlinie der Photonic ICs bis hin zur Switch-Faceplate und darüber hinaus zur strukturierten Verkabelung.

Die patentrechtlich geschützten MPCs werden mit der von SENKOs CudoForm Division entwickelten Technologie hergestellt, einem proprietären Stanzverfahren, das präzise Mikrostrukturen in metallischen optischen Komponenten erzeugt. Als Antwort auf die kritischen Herausforderungen der Industrie haben sich die Metallic Optical Benches (MOB) mit 16 Fasern / 127 µm Abstand und 20 Fasern / 127 µm Abstand zur Kernkomponente der Metallic PIC Connectors entwickelt. Das Stanzen bietet einen Weg für erschwingliche und hochvolumige Alternativen zum Polieren und Diamantdrehen und verbessert die Robustheit und Zuverlässigkeit gegenüber spritzgegossenen Kunststoffkomponenten. Der MPC lässt sich außerdem leicht auf ein Faserband montieren. Die Kompaktheit des MPC ermöglicht die Ausrichtung von den Kacheln der Multi-Chip-Module auf das Tx/ Rx-Bandkabel in engen Räumen ohne Abmessungskompromisse, wodurch eine branchenführende robuste opto-mechanische Verbindung entsteht.

Zur weiteren Unterstützung der Kunden ist SENKO eine Partnerschaft mit führenden Verkabelungsunternehmen eingegangen, um deren Anschluss- und Testverfahren zu qualifizieren. Diese Kombination ermöglicht es SENKO, eine zuverlässige Großserienfertigung anzubieten. Neben Co-Packaged Optics gehören zu den Anwendungen auch Pluggable Transceiver der nächsten Generation und kundenspezifische Sensoren.

Für Medienanfragen und weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

pr@senko.com

Weitere Informationen über die SENKO On Board Interconnect Lösungen (OBI) und die CudoForm Technologie finden Sie hier:
https://www.senko.com/solutions/on-board-optics/

Über SENKO

Senko Advanced Components Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von SENKO Advance Co. mit Hauptsitz in Yokkaichi, Japan. Mit 16 Standorten weltweit und Dutzenden von Konstruktions- und Fertigungseinrichtungen werden Kunden rund um den Globus vor Ort unterstützt. SENKO wurde in den frühen neunziger Jahren in den Vereinigten Staaten gegründet und ist seitdem als einer der Branchenspezialisten für passive faseroptische Verbindungen und optische Komponenten anerkannt. Bis heute hat SENKO über 800 Millionen Steckverbinder eingesetzt. Mehr als 150 Patente wurden erteilt und mehr als 300 Patente sind angemeldet.

Weitere Informationen finden Sie unter https://www.senko.com/