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SENKO anuncia conectores PIC metálicos, robustos y ricos en tecnología, con mayor densidad en la línea de costa

MPC 16

Hudson, MA 2 de octubre de 2023 -SENKO sigue haciendo realidad su visión de convertirse en el líder mundial en interconexiones ópticas. Hoy, la empresa presenta en ECOC nuevos conectores PIC metálicos de alta densidad de última generación. Los conectores Metallic PIC están fabricados a partir de bancos ópticos metálicos estampados. Incluyen matrices de microespejos para plegar, enfocar o expandir haces de luz entre fibras ópticas y dispositivos fotónicos. Los diseños de espejos están disponibles en aplicaciones monomodo, incluidas las fibras que mantienen la polarización (PMF). En consecuencia, SENKO dispone ahora de una familia de productos tecnológicos que abarcan toda la red, desde la costa cada vez más densa de circuitos integrados fotónicos hasta la placa frontal del conmutador y, más allá, el cableado estructurado.

Los MPC protegidos por patente se fabrican utilizando tecnología desarrollada por la División CudoForm de SENKO, un proceso de estampación patentado que crea microestructuras precisas en componentes ópticos metálicos. En respuesta a los retos críticos de la industria, los bancos ópticos metálicos (MOB) con paso de 16 fibras / 127 µm y 20 fibras / 127 µm se han convertido en el componente central de los conectores PIC metálicos. El estampado proporciona una vía para alternativas asequibles y de gran volumen al pulido y el torneado con diamante, y mejora la robustez y fiabilidad respecto a los componentes moldeados por inyección de plástico. Además, el MPC es fácil de montar en fibra de cinta. La compacidad del MPC permite la alineación desde las baldosas de los módulos multichip hasta el cable de cinta Tx/ Rx en espacios reducidos sin ningún compromiso dimensional, creando un acoplamiento opto-mecánico robusto líder en la industria.

Para apoyar aún más a los clientes, SENKO se ha asociado con empresas líderes en cableado para cualificar sus procedimientos de terminación y prueba. Esta combinación permite a SENKO ofrecer una fabricación fiable de gran volumen. Además de la óptica empaquetada conjuntamente, las aplicaciones incluyen transceptores enchufables de próxima generación y sensores personalizados.

Para consultas de los medios de comunicación y más información, póngase en contacto con

pr@senko.com

Para más información sobre las soluciones SENKO On Board Interconnect (OBI) y la tecnología CudoForm, visite:
https://www.senko.com/solutions/on-board-optics/

Acerca de SENKO

Senko Advanced Components Inc. es una filial propiedad de SENKO Advance Co., Ltd., con sede en Yokkaichi, Japón. Con 16 sedes en todo el mundo y docenas de instalaciones de diseño y fabricación que proporcionan asistencia local a clientes de todo el mundo. SENKO se constituyó en Estados Unidos a principios de los noventa y desde entonces ha sido reconocida como uno de los especialistas del sector en interconexiones de fibra óptica pasiva y componentes ópticos. Hasta la fecha, SENKO ha desplegado más de 800 millones de conectores. Más de 150 patentes concedidas, con más de 300 patentes pendientes.

Para más información, visite https://www.senko.com/

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