MPC Miniatura: Conectividad óptica de alta densidad en un diseño compacto

Introducción

A medida que las redes ópticas requieren una mayor densidad y escalabilidad modular, el conector metálico PIC (MPC) ofrece un tamaño ultracompacto diseñado específicamente para la integración fotónica y óptica en paquetes conjuntos (CPO). Con una altura de perfil bajo y un paso de fibra optimizado, el MPC mejora la densidad de la línea de costa, al tiempo que garantiza la escalabilidad a través de diversas configuraciones de canal.

 

Dimensiones ultracompactas para aplicaciones de alta densidad

El conector MPC está diseñado para ocupar el mínimo espacio y maximizar la eficiencia. Su diseño incorpora alturas de perfil bajo para adaptarse a diferentes configuraciones de canal.

En la configuración de 8 canales, la altura se reduce a 0,8 mm. Cuando se amplía, las configuraciones de 16 y 20 canales mantienen una altura de perfil bajo de 1,1 mm, lo que garantiza que el MPC siga siendo compacto a pesar del aumento de capacidad.

Además de una altura de perfil bajo, la configuración de 8 canales tiene una anchura de 3,2 mm, ideal para configuraciones que requieren un equilibrio entre densidad y espacio. La configuración de 16 canales se amplía ligeramente hasta una anchura de 4,4 mm, lo que proporciona más canales sin aumentar significativamente el espacio ocupado, mientras que la configuración de 20 canales tiene una anchura de 5,0 mm.

Paso de fibra optimizado para una alineación precisa

El conector MPC garantiza una alineación óptica precisa gracias a su paso de fibra meticulosamente diseñado, que se adapta a distintas configuraciones de canales. Para la configuración de 8 canales, el conector emplea un paso de fibra de 250 micras. En las configuraciones de 16 y 20 canales, el conector MPC utiliza un paso de fibra de 127 micras. Este espaciado más estrecho es fundamental para acomodar más canales en un espacio limitado, maximizando así el rendimiento óptico y conservando un tamaño compacto.

 

Opciones de densidad de la línea de costa y escalabilidad modular

Diseñado para interconexiones ópticas escalables de alta densidad, el conector MPC es una solución versátil que admite una serie de funciones avanzadas. Una de las principales ventajas del conector MPC es su capacidad para lograr una alta densidad de orillas. Su tamaño compacto permite aprovechar al máximo la placa frontal del conmutador, lo que garantiza que se puedan realizar más conexiones en un espacio limitado.

Además, el conector MPC destaca por su escalabilidad modular, una característica fundamental para adaptarse a diversas arquitecturas fotónicas y de transceptores. Esta modularidad significa que el conector puede integrarse fácilmente en distintos sistemas, proporcionando flexibilidad y adaptabilidad a medida que evolucionan las demandas de la red.

Otro aspecto significativo del conector MPC es su diseño preparado para el futuro. A medida que avanzan las redes ópticas y surgen nuevas tecnologías, el conector MPC está diseñado para permitir una integración perfecta en las redes ópticas de próxima generación. Este enfoque orientado al futuro garantiza que el conector siga siendo relevante y eficaz, proporcionando una solución fiable y eficiente en los años venideros.

 

Por qué destaca el conector MPC

El conector MPC es famoso por su reducido tamaño, líder en el sector, que lo convierte en la solución ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio. Al mantener alturas y anchuras de perfil bajo en varias configuraciones de canal, el conector MPC garantiza que incluso los sistemas más densamente empaquetados puedan beneficiarse de sus capacidades de interconexión superiores.

Su paso de fibra preciso es crucial para garantizar un acoplamiento óptico de bajas pérdidas con diferentes tamaños de fibra. Al conseguir una alineación tan precisa, las señales ópticas se transmiten con las mínimas interferencias y la máxima eficacia. El conector MPC se adapta a múltiples configuraciones de canal para aplicaciones ópticas de empaquetado conjunto (CPO), circuitos fotónicos integrados (PIC) e interconexiones fotónicas de próxima generación.